管式包装主要用于SoP、SOJ、PLCC集成电路、PLCC插座和异形元件等,从整机产品的生产类型看,管式包装适合于品种多、批量小的产品。MC68HC908GP32CFB包装管(也称料条)由透明或半透明的聚乙烯(PVC)材料构成,挤压成满足要求的标准外形,如图2-47所示。管式包装的每管零件数从数十颗到近百颗不等,管中组件方向具有一致性,不可装反。

   托盘包装

  托盘由碳粉或纤维材料制成,要求暴露在高温下的元件托盘通常具有150℃或更高的耐温。托盘铸塑成矩形标准外形,包含统一相间的凹穴矩阵。凹穴托住元件,提供运输和处理期间对元件的保护。间隔为在电路板装配过程中用于贴装的标准工业自动化设备提供准确的元件位置。元件安排在托盘内,标准的方向是将第一引脚放在托盘斜切角落。

   托盘包装主要用于QFP、窄间距sOP、PLCC、BCA集成电路等器件。