日前,在电子产品的生产中,大都采用锡铅焊料。

   根据锡和铅的不同配比,可以配AFB0412SHB-T500制出性能不同的合金焊料,这可从锡铅合金状态图中得到r解G所谓状态图就是把锡铅的配比与加热温度的关系绘制成金属状态变化的图形,如图22。l所示。

   从图221中可以看出,A点(纯铅),C点(纯锡)和B点(共晶合金)是在单一温度下熔化的,而其他配比的合金都是在一个区域内熔化。图中ABC线叫做液相线,温度高于此线时合金为液相; ADBEC线叫做固相线,温度低于此线时合金为固相,在两个温度线之问为半熔、半凝固状态。图中0点叫共晶点,合金不呈半液体状态可由固体直接变成液体,按共晶点的配比配制的合金称为共晶合金。共晶点处的合金成分是锡619%,铅38,1%,它的熔点最低(183°C)。当锡含量高于61.9%时,熔化温度升高,强度降低。当含锡量少于10%时,焊接强度差,接头发脆,焊料润滑能力差,最理想的是共晶焊锡。