AMIS42770ICAW1RG AMIS42770ICAW1RG仿真和验证是开发任何高质量的基于 FPGA 的 RTL 编码过程的基础。本文档主要分享虹科设计过程中的关键步骤。
在IP核的开发过程中，面临着许多关键技术，比如IP核的规格定义、基于接口的设计、IP核测试存取结构标准、IP核的验证与打包等。对于IP核的验证，主要是建立参照模型和测试平台，然后进行回归测试和形式验证。
AMIS42770ICAW1RG AMIS42770ICAW1RG这里参照的模型主要用于对系统功能进行验证以及和RTL模型的对照验证，该模型主要用Verilog HDL等语言来构造。测试平台的建立与子模块设计并行，搭建验证环境和开发测试用例，并针对IP核的行为级模型对测试环境和测试用例进行调试，从而同步准备好用来仿真测试RTL级IP核的验证环境和测试用例。
仿真和验证是开发任何高质量的基于 FPGA 的 RTL 编码过程的基础。在本系列文章中，我们将分享我们设计过程中的关键步骤，并将基于虹科以太网IP核产品组合进行介绍。
AMIS42770ICAW1RG AMIS42770ICAW1RG
详细参数
参数名称 参数值
Source Content uid AMIS42770ICAW1RG
Brand_Name onsemi
是否无铅 不含铅 不含铅
生命周期 End Of Life
Objectid 1852659007
零件包装代码 SOIC-20 Wide Body
包装说明 SOIC-20
针数 20
制造商包装代码 751AQ
Reach Compliance Code compliant
HTS代码 8542.39.00.01
风险等级 7.4
Samacsys Description Dual High Speed CAN Transceiver
Samacsys Manufacturer onsemi
Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32
数据速率 1000 Mbps
JESD-30 代码 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e3
长度 12.7762 mm
湿度敏感等级 2
功能数量 1
端子数量 20
收发器数量 2
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP
封装等效代码 SOP20,.4
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度） 260
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 2.6416 mm
最大压摆率 0.1375 mA
标称供电电压 5 V
表面贴装 YES
电信集成电路类型 INTERFACE CIRCUIT
温度等级 AUTOMOTIVE
端子面层 MATTE TIN
端子形式 GULL WING
端子节距 1.27 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30
宽度 7.5184 mm
整个过程的关键步骤如下：
AMIS42770ICAW1RG AMIS42770ICAW1RG 面向实体/块的仿真：通过在每个输入信号上生成激励并验证 RTL 代码行为是否符合预期，对构成每个 IP 核的不同模块进行实体/块的仿真。
面向全局的仿真：一旦不同的模块被单独验证，则意味着下一步将整个IP仿真为单个 UUT（被测试单元）。
(On)硬件测试：尽管扩展的仿真计划提供了良好的可信度，但仍有许多corner的情况无法在虚拟环境中验证。对于这些情况，需要基于硬件的测试计划，这也是获得高质量结果的最后一步。
一、面向实体/块的仿真
AMIS42770ICAW1RG AMIS42770ICAW1RG“面向实体或块的仿真”这一步骤意味着验证在 IP 核内具有特定操作的特定实体或模块的正确操作。每个 IP 核都由许多实体或块组成，为了测试它们，每个实体会有不同的测试平台，通过在输入受到刺激时观察设计的输出来执行设计，这将有助于检查预期的行为。举个例子有助于理解这些内容，在此之前，我们需要先介绍虹科以太网交换机 IP 核的过滤数据库。
过滤数据库存储 MAC 地址及其相关信息以做出帧转发决策。它是一个基于哈希的存储器，每个地址条目都有一些存储过滤数据的 bin。该哈希算法还生成过滤数据库内存的索引。
