型号：ADP1741ACPZ-R7
制造商: Analog Devices Inc.
产品种类: 线性稳压器
RoHS: 详细信息
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: LFCSP-16
输出端数量: 1 Output
极性: Positive
输出电压: 0.75 V to 3.3 V
输出电流: 2 A
输出类型: Adjustable
输入电压（最小值）: 1.6 V
输入电压（最大值）: 3.6 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 125 C
负载调节: 0.5 %/A
线路调整率: 0.3 %/V
静态电流: 800 uA
系列: ADP1741
封装: Reel
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
商标: Analog Devices
开发套件: ADP1741-EVALZ
高度: 0.83 mm
长度: 4 mm
湿度敏感性: Yes
产品类型: Linear Voltage Regulators
工厂包装数量: 1500
子类别: PMIC - Power Management ICs
宽度: 4 mm
单位重量: 37 mg
不久前，通用自动驾驶子公司Cruise宣布计划放弃英伟达，选择自主研发自主驾驶BD3818KS芯片。威来汽车已经成立了近300人的芯片团队。威来创始人李斌曾表示，在核心技术领域，包括芯片，威来汽车的目标是建立全栈自主研发的能力。随着更多人才的加入，威来自主研发的芯片计划可能很快启动。理想汽车不久前成立了芯片公司，小鹏汽车等汽车公司也选择了自主研发芯片。
市场调研机构Gartner报告显示，由于芯片短缺、汽车电气化、自动驾驶等趋势，世界十大汽车制造商中有一半将设计芯片来控制产品路线图和供应链。Gartner研究副总裁GauravGupta认为汽车半导体供应链非常复杂。在大多数情况下，芯片制造商只是汽车制造商的三级或四级供应商，通常需要一段时间来适应汽车市场的需求变化，这增加了汽车制造商控制半导体供应链的欲望。
芯片短缺已经持续了两年，虽然有所缓解，但却有所缓解，“芯荒”仍在继续，一些汽车公司的生产能力仍无法释放。为了保证供应链，许多汽车公司增加了对芯片领域的投资。今年8月，长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签订合同，开展战略合作；随后，长城汽车宣布第三代蜂第三代半导体模块密封测试制造基地项目将在锡山经济技术开发区实施，规划年产能120万辆。
随着智能汽车时代的到来，汽车公司在软件方面的竞争力越来越重要。CEO余凯在接受第一财经记者采访时表示：“主机厂对AI芯片需求不断增加，加深了芯片制造商与原始设备制造商的合作。原始设备制造商希望自动驾驶功能与特斯拉相当。此外，驾驶舱体验超过特斯拉，这也是中国智能驾驶的道路。”
“现在很多车企都强调全栈自主研发，但自主研发的算法与当前市场的通用芯片相匹配，无法充分发挥算法的优势。他们仍然需要定制自己的芯片来匹配自主研发的算法。”一家自动驾驶公司的技术总监此前告诉记者。以自动驾驶为例，许多汽车公司已经开始了自动驾驶的硬件竞争，计算能力越来越高，激光雷达的数量也越来越多，但这并不意味着汽车公司必须能够提供一个良好的自动驾驶系统。在通用硬件和开发平台的基础上，软硬件的协作很难达到最高的硬件调用效率。就像手机领域一样，苹果公司开发了自己的研究IOS系统和芯片，其系统流畅性、设备功耗等核心指标仍优于ndroid和高通台。
