是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
生命周期 Transferred
Objectid 2081641190
零件包装代码 TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.25
针数 8
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.51
风险等级 5.74
最大时钟频率 (fCLK) 0.4 MHz
数据保留时间-最小值 100
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节 1010DDDR
JESD-30 代码 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e4
长度 4.4 mm
内存密度 65536 bit
内存集成电路类型 EEPROM
内存宽度 8
湿度敏感等级 1
功能数量 1
端子数量 8
字数 8192 words
字数代码 8000
工作模式 SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
组织 8KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL
峰值回流温度（摄氏度） 260
电源 2/5 V
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm
串行总线类型 I2C
最大待机电流 0.000001 A
子类别 EEPROMs
最大压摆率 0.001 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING
端子节距 0.65 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40
宽度 3 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms
写保护 HARDWARE
