AD1583BRTZ-RL7_AD202JN导读
TPS62840加入了TI高度集成的低IQ DC/DC转换器产品系列，使设计人员能够以尽可能小的解决方案尺寸较大限度地提高功率输出。
BQ25792采用4mm x 4mm、29引脚QFN封装，现在可从TI和授权经销商处购买。BQ25790采用2.9mm x 3.3mm、56引脚WCSP封装，现在可从TI及其授权经销商处购买。完整卷轴和定制卷轴可登录TI.com及通过其他渠道获得，1000件起购。
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TI新推出的搭载?BAW技术的较新款SimpleLink?多重标准MCU可集成到低功率无线射频设备中，例如低功耗无晶体蓝牙和Zigbee?技术，从而减少由外部晶体引起的无线射频故障。
。有了9200，SolidScale将能够为每个节点提供超过250 TB的容量，每个机架可扩展到5 PB以上，这是目前共享存储设备市场上的较高性能NVMe SSD之一。Micron 9200 SSD系列被设计为Micron SolidScale?平台的存储基础，提供更大容量以更高效地优化工作负载并降低总拥有成本。
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