AD1583BRTZ-REEL7_AD2019BRZ导读
此外，瑞萨还将位于日本滋贺县大津的工厂调整为生产光电器件。以瑞萨为例，该公司较近关闭的两座晶圆厂都是150mm的，包括位于日本高知县的一家工厂，该工厂主要生产模拟、逻辑器件以及一些型号陈旧的微型元器件。据悉，瑞萨预计将会在2020年或2021年再关闭两座150mm晶圆厂。而从地区来看，日本关闭的晶圆厂数量较多。
随着制程工艺的成熟与进步，以及市场需求的增加，越来越多的公司采用20nm以下的先进工艺设计、生产IC和器件，这使得越来越多的IDM和代工厂淘汰生产效率低下的晶圆厂。。
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由于设计人员无需筛选、校准和组装外部石英晶体，从而加快了产品上市的时间。TI这次发布的新产品中包括业内首创的无晶体无线微处理器（MCU），它在封装内集成了一个TI BAW谐振器。。设计工程师可利用此MCU完成更简单、更小巧的设计，同时还能提升性能、降低成本。
石英(quartz)作为常见的压电材料，在高电压和高压力的情况下表现出线性反应，但还没有合适的方法把石英做成薄膜deposit在Si衬底上。合适的BAW压电材料需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，还要符合IC工艺技术。
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