GD32F130F8P6TR_GD32F130F8P6TR导读
同时,智能硬件对MCU的迭代速度要求高,这是因为在市场变化的影响下,智能硬件自身要求研发周期非常短·。此外智能硬件对成本也很敏感,所以如何整合生态链,为用户提供更高性价比的产品,帮助他们缩短智能硬件的上市时间是MCU厂商所面临的挑战之一。”。
因此,如何打通云管端,如何提高MCU的可靠性、稳定性是MCU厂商的攻关难点。但是工业环境往往比较复杂,比如高温高湿的矿井、高噪声环绕的机床等,设备工作的可靠性、稳定性就变得非常重要,这也对MCU的ESD和EMC抗干扰能力提出了较高要求。
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GD32F103VCT6
GD25LD20CEIGR,GD25LQ256DWIGR,GD25LQ32DSIGR,GD25LQ40BUIGR,GD25LQ64CWIGR,GD25LQ64ESIG,GD25LQ80BTIGR。
兆易创新全新的GD30 PMU产品线,已陆续推出多颗电源管理芯片,可广泛应用于TWS耳机充电仓、电机驱动、新能源电池充放电管理、以及无线通信设施和设备,目前提供了4个产品系列选择。GD30 PMU作为GD32 MCU深耕多年和新挖掘的重点垂直市场的产品外延,可以搭配使用,给客户提供一站式的解决方案。
物联网的碎片化难题来自于其应用场景的多样性,是下游应用级市场面临的主要挑战之一,那么,对于MCU厂商来说,是否也有碎片化的隐忧呢?金光一告诉与非网:“MCU本身服务的是通用市场,这实际上就意味着其应用范围非常广,比如工业、消费、汽车周边、5G通讯、新能源等,。
GD32F103CBT6,GD32F103RBT6,GD32F103RCT6,GD32F103VBT6,GD32F105RCT6,GD32F107ZGT6。
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MS51PC0AE
也体现了本届MCU生态发展大会所传递的GD32 MCU价值主张,兆易创新始终以用户为中心——从用户中来,到用户中去。GD32 MCU支持丰富的主流开发环境、仿真器以及烧录器,涵盖了从芯片到软件SDK、开发套件等完整工具链与开发生态,致力于为开发者与客户提供完善的服务与支持,不断推进产业升级步伐。
也将不断推进大学计划并完善生态系统,持续培养合作伙伴、培训目标用户,为开发者赋能。并以多产线资源优势在稳定供货的同时进一步打开新增产能,为迅速增长的5G通信、新能源和储能、工业控制和汽车应用等智能化市场需求提供交付保障。
GD25Q64ESIG,GD25Q80CSIGR,GD32E103CBT6,GD32E230C8T6,GD32E230G6U6TR,GD32E230K6T6,GD32F101CBT6,GD32F103C8T6。
2021年全1球MCU生态发展大会以圆桌论坛“MCU产品和生态如何满足IoT新兴应用的需求”的主题收尾。金总表示,“新兴IoT智能设备的开发周期较短,为了及时抓住风口和机遇,MCU产品的易用性和生态完善程度非常重要。
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。例如,用机器学习算法对风扇运行模式进行训练,当它检测到设备异常时,会通过蓝牙将警报发送到显示器上。Silicon Labs也与人工智能创新公司Cartesiam合作,对物联网进行算法优化。在记者观看的演示中,展示了边缘AI可以在电机控制等工业物联网中进行应用。
GD32E5系列MCU集成的全新硬件三角函数运算单元(TMU)可谓是电机控制应用的“神器”,其针对三角函数、反正切、平方根、常用对数等运算具有高效率的处理能力,可同时控制2台BLDC/PMSM电机,支持多种无传感器算法,成为“强算力需求"电机应用的首选。
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11500
LMH6655MMX
NS/国半
21+
MSOP8
3000
A8932CLWA 其他电子管
ALLEGRO/雅丽高
21+
SOP28
3000
UCD7242RSJR 其他被动元件
TI/德州仪器
21+
QFN
3000
A8902CLBA
ALLGERO
21+
SOP24
5000
LM4891MX 模块
NS/国半
21+
SOP-8
15000
ADG1311YRZ 电源IC
ADI/亚德诺
21+
SOP16
1500
ADG1312YRZ
ADI/亚德诺
21+
SOP16
3000
ADG1312YRUZ
ADI/亚德诺
21+
TSSOP16
3000
ET1011C2-C
LSI
21+
QFN
1500
ET1082B1-148
LSI
21+
QFN
1500
SII9489ACTUC 其他被动元件
SILICON LABS/芯科
21+
QFP128
1500
BD8919F-E2 电源IC
ROHM/罗姆
21+
SOP16
15000