GD32F103C8T6

GD32F103C8T6_GD32F103C8T6导读

该怎样平衡ARM和RISC-V内核的研发投入与产出?与非网带着这一系列的问题，采访了兆易创新产品市场总监金光一先生，并展开了一场关于物联网中MCU技术、生态现状的深度对话，呈现业者的观察和思考，给业界同行们一些参考。

GD32的设计工艺也在不断进化并持续在行业保持领先：2013年推出的GD32F103系列采用110nm工艺;2016年推出的GD32F450系列采用55nm工艺;2020年推出GD32E503系列采用40nm工艺;今年的超高性能MCU研发已经采用22nm工艺。

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此外，从技术参数的角度来看，MCU已经从较初的8位发展到今天主流的16位、32位，高端的32位MCU主频已经超过300MHz，在性能上有了飞跃的提升。除了主频以外，接口、存储、I/O分布、工艺制程等都在逐步提升。

”。而对于云管端，兆易创新一方面正在协同主流的云厂商搭建智能开发平台，下游用户可以基于这个平台来部署物联网的设备，再基于MCU去开发相应的电子系统;另一方面做好与SaaS服务商的对接工作，通过软件层面来提高工业的控制效率，从而实现对云管端的打通工作。

新品集成了优异的射频性能和抗干扰能力，丰富的I/O接口，工业级的工作温度，延续了GD32 MCU产品家族的软硬件兼容性，并且支持代码复用。GD32W515系列Wi-Fi MCU，基于Cortex?-M33内核并支持TrustZone?安全功能，主频高达180MHz，提供大容量的片上Flash闪存和SRAM缓存，具备QFN56和QFN36两种封装类型。目前该系列Wi-Fi MCU已经取得了Wi-Fi联盟授权认证，并通过Arm平台安全架构PSA level 1认证，帮助终端用户提升设备的安全性和可靠性。

以兆易创新的GD32 MCU为例，其内核从较早的M3、M4，再到近期行业领先的M23、M33和RISC-V齐备;接口方面则是集成了更多的高速通信接口，比如IIC到IIC plus，USB Full-Speed(全速)到USB High-Speed(高速)，CAN 2.0到CAN FD的演变;存储容量方面，根据不同的应用场景匹配SRAM从16k到512k bit, Flash从16k到3M byte;I/O封装从20pin到176pin; 开发制程覆盖110nm、55nm以及40nm和22nm四种工艺节点。

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GD25Q32CWIGR,GD25Q32ESIG,GD25Q41BTIGR,GD25Q64CSIG,GD25Q64CSIGR.GD25Q64CWIGR。

金总谈到，兆易创新作为中国MCU市场的领跑者，一直致力于产品工艺的迭代演进，优化上游供应链。终端用户为了推出产品快速占领市场，对成本也更加敏感。GD32 MCU提供了优异的性价比，并支持客户在不同的产品和开发平台之间进行快速切换，从而加速IoT项目的量产落地。

在汽车电子市场，是向前装后装领域同步扩展。对于汽车前装，将面向车身电子应用需求推出车规级MCU新品;汽车后装则包括车载影音、导航、跟踪诊断周边应用;并全部支持车规级MCU认证和安全标准认证。

2021年8月26日，由全1球电子技术领域知名媒体Aspencore主办的“全1球MCU生态发展大会”暨“电机驱动与控制论坛”在深圳市圣淘沙酒店成功举办。MCU业内数十名技术、应用专家和MCU产业链上下游企业齐聚大会现场，共同探讨较新微控制处理器技术、边缘AI、新兴应用和生态发展等热点话题。

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在RISC-V MCU推出后的这两年时间里，GD32 MCU先后与业界主流工具厂商如德国SEGGER、瑞典IAR Systems等联合推出包含软硬件在内完整的平台化开发工具，还进一步由点至面连接到腾讯云、oneNET、AWS、微软Azure等各种云服务来支持边缘计算。

面对新型应用需求和历史性发展机遇，用RISC-V内核为中心来构建全新的开源产业生态，以GD32为代表的中国MCU已经走出了值得探索的全1球化发展创新之路。在2020年德国纽伦堡举办的Embedded World国际顶级展会上更斩获了年度全场唯一的较佳硬件产品大奖。

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