GaN快速充电器也大量销售。国产替代仍然是2021年中国半导体产业发展趋势的主线任务，并将加速上、中、下游全产业链在关键商品行业和基本阶段的合作科技攻关。2020年毕竟是历史刻写的一年。新冠肺炎肺炎疫情席卷全球。许多领域在停滞不前重启后按住了加速键。新技术的应用和应用层出不穷。5G工业化商业、电子计算机框架对外开放、圆晶异构化集成等一系列自主创新推广接踵而至。高新技术没有界限，自主创新永无止境。进入新的2021年，半导体产业在哪里首先上升？自主创新的发展趋势对产业链有什么推动作用？仰望星空，眺望尖端科技的动态性，稳步规划发展趋势。高新技术自立几乎不是空谈，只有把握发展趋势的全局观念，才能更好地进行场战斗。
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经过整理，慧聪电子网梳理了2021年半导体行业十大发展趋势，一窥未来。第三代半导体器件大爆发。以氮化镓(GaN)和碳碳复合材料(SiC)为代表的第三代半导体材料，具有耐热、耐高压、高频、大功率、抗辐射等优异特点，但受加工工艺、成本等因素的限制，多年来仅限于小规模应用。近年来，随着原材料生长发育、元器件制造等技术的不断提高，第三代半导体材料的性价比优势逐渐显现，并已开放应用销售市场:SiC元器件已用于汽车逆变器，GaN快速充电器也大量销售。未来五年，根据第三代半导体器件的电子元器件，将广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压输电、大数据中心等场景。Arm框架CPU全方位渗透。Arm发布了专门针对代从头到尾在线笔记本的Cortex-A78CCPU。
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