全新原装现货
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深圳市创宝来科技有限公司
安装类型 表面贴装宽度 6.85mm
封装类型 CBGA
尺寸 6.85 x 9.33 x 3.3mm
引脚数目 32
最低工作温度 -40 °C
最高工作温度 +105 °C
长度 6.85mm
高度 3.3mm
HTC与苹果终于达成了和解，了结了这段近三年的专利纠纷，翻过了沉重的一页。对HTC来说，前方虽不一定是艳阳，但至少不再有专利阴云笼罩。这张来之不易的和解协议，给HTC带来了未来发展的重大机遇。
按照双方的和解协议，两家公司撤销所有专利诉讼并签订为期十年的专利交叉授权协议，授权范围包括双方目前及未来所持专利。虽然协议具体内容没有公布，但这意味着HTC未来不会再受到专利诉讼限制，还可合法使用苹果那各种几乎”无所不包“的专利，将苹果这个最大的”苦主“留给了三星和摩托罗拉移动等Android阵营对手。
这份和解协议是HTC的一场胜利，苹果罕见地与HTC发表联合声明。对这份和解协议，HTC CEO周永明与苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)均表示满意，只是双方的措辞存在细微差别。周永明称，HTC会关注创新而非诉讼，而库克则表示，苹果会继续专注于创新。
