在分立半导体器件领域同样面临原材料短缺的问题，而且短期内无法有效解决。在今年早些时候的一次市场研讨会上，iSuppli中国区首席代表兼高级分析师吴同伟指出，全球半导体工厂的产能都在向300mm晶圆的90纳米和65纳米新一代工艺转型，市场对这些新一代工艺的产品需求越来越旺，这导致半导体制造商投向传统器件的资金减少。“目前市场上紧缺的主要是一些采用6英寸晶圆的双极产品，这是由于全球晶圆紧缺导致，短期内供应情况都不会好转。”而这正是造成分立半导体器件(包括小信号器件和功率产品)供应紧张的根源。吴同伟还提到另外一个原因，那就是太阳能电池产业的迅速成长吞噬了许多多晶硅，而这些多晶硅正是6英寸晶圆的原材料，所以导致晶圆价格上涨，供货紧张。多晶硅的价格已从去年的每公斤28美元上涨到目前的每公斤138美元。“一些中小型的6英寸晶圆厂已面临停产的状态，包括中国本地的一些晶圆厂。”吴同伟说。以上两个原因不是短期内能解决的问题。虽然有些半导体厂商看到功率IC的紧缺已开始采取措施，比如增加产能。安森美就向LSI购买了其位于美国俄勒冈州Gresham的8英寸晶圆厂，每月产能为18,000片，以缓解安森美产品紧缺的情况。而英飞凌在马来西亚新建的前端功率半导体晶园厂也于今年九月开始正式投产。但是总的来看，需求仍大于供应，年内不会有太多变化。
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安装类型 表面贴装
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封装类型 SOIC
尺寸 10 x 4 x 1.5mm
开关模式 数字
引脚数目 16
感应距离 35ft
最低工作温度 0 °C
最大工作电源电压 6.8 V
最大电源电流 260（传输期间）mA，55（传输后）mA
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最大输出电流 100μA
最小工作电源电压 4.5 V
最高工作温度 +40 °C
长度 10mm
高度 1.5mm
在经历了短暂的被外界称为（或者误认为）微软未来欲走“软硬兼施”战略的尝试之后，至少微软意识到之前在PC市场中依靠合作伙伴的OEM路线仍是Windows8或者说是微软转型成败的关键。
科技网站ZDNet为此分析称，低迷的PC销量及Windows 8操作系统平庸的销售成绩将对微软其他业务造成重大的连带影响和多米诺连锁效应。Windows及Office的滞销，最终将对微软的服务器软件销售造成冲击，造成整体业务崩塌。
所以此番鲍尔默态度的转变也在情理之中。而笔者更关心的是，在当前PC产业低迷，传统PC厂商进军移动互联网多处无斩获情况下，谁又能脱颖而出，阻止微软Windows8可能导致的骨牌效应？
