在手机SoC芯片领域，如果谁一直在推动自研架构，那会被很多人奉为神明。但其实这条路走起来相当艰难，即便是不做自有架构，也已经有很多企业因为遭遇各种各样的问题退出了这个行业。能坚持下来还能做自研的基本只有三家，那就是苹果、高通和三星。而现在来看，三星也要和这个领域告别了。
在自研芯片里，苹果自不必说，苹果的A系列芯片一直是性能最强；高通也已经在自研架构上打出了一片天地，在旗舰级的骁龙8系列上都能看到自研架构的身影。三星也采用类似的策略，自研架构在自家的S和Note系列旗舰上服役，并且上月底三星刚刚推出了Exynos 990系列新一代芯片，看起来即便不是前途一片大好，至少也相当有潜力。
但就在这时候，海外突然传来消息。三星将于12月31日正式解散奥斯汀半导体工厂研发部门，遣散研发团队。这意味着三星将永久退出自研芯片研发，未来转向直接基于ARM架构设计产品。也就是说三星Exynos系列芯片还在，但架构方案上和华为、MTK等已经没有区别了。安卓平台的自研芯片几乎只剩下了高通还在孤军奋战。
为什么放弃自研？回答这个问题应该先回答另一个问题，那就是为什么要做自研。放弃公版做自研，一般是为了突破技术上的瓶颈，提早推出划时代的产品。最明显的例子就是高通，当手机芯片出现了从单核心向多核心演进以提升性能的趋势时，ARM还没有推出对应的参考架构Cortex-A9，于是高通在前代单核心Cortex-A8架构的基础上，设计了让两个核心分单双时钟周期运作的架构，抢先于ARM推出了自己的双核芯片，这也就成了高通自研架构的开始。
三星也是差不多的情况，提升性能、增加卖点、强化竞争力，是自研架构的最终目的。从立项到投入研发再到评估结果，目标明确、结果喜人，这是推动自研的原动力，并不是纯粹为了自研而自研。同时也不难看出，在自研架构中仍然存在着ARM的身影，所谓自研，其实也是在ARM架构的基础上魔改，并不是独立于ARM之外创造一个新的生态和体系。
但在这个过程中，ARM架构和自研架构也形成了竞争关系。自研架构源于ARM进化缓慢、迭代滞后，根本原因还是在于手机芯片的起点低，远远落后于芯片制造业所能实现的技术，所以芯片企业有了抢得先机的可能性。但随着ARM的逐步进化，自研芯片越来越没有优势了。
就拿三星最新的Exynos 990来说，它看起来进步很大，但横向对比就会发现一个很尴尬的现象。首先Exynos 9820在性能、功耗等方面，不但与高通自研没有拉开差距，与采用Cortex-A76架构的麒麟980芯片也根本没有拉开差距。而新一代Exyons 990虽然性能比前代提升20%，这对于ARM架构来说根本不算什么，因为ARM今年新发布的Cortex-A77，相比前代Cortex-A76也有了20%的性能提升。
这就是三星最近五年做自研架构的一个缩影。从媒体的报道来看，三星现在遭遇到的情况就是付出了长达五年的努力，投入了超过150亿美元的研发资金，结果每一代自研产品的性能表现都和ARM架构的所谓“公版”处理器差不多。而如果直接基于后者的方案做产品，就根本无需花这么多钱。
在可以预见的未来，由于手机芯片的各项技术逐步触及到了整个行业的天花板，也许三星已经预料到自研下去不会再有太大收获，反而面临如何收回成本的压力，所以放弃了自研架构。但这不意味着芯片就不需要研发，比如三星Exyons 990还只能外挂Exynos 5123实现5G，方案落后于高通和华为，如何整合成单芯片就是个大问题。不过从目前来看，三星选择了未来在GPU上发力，以尝试和竞品拉开差距。
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EP3C16E144A7N
EP4CE75F23C6N
EP4CE75F29I6N
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EP4CE75F29C9LN
EP4CE75U19I7N
EP4CE75F23C9LN
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EP4CE75F23I6N
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EP2C35U484I8N
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EP2C5T144C8N
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EP4CE15E22I8LN
EP4CGX22CF19I7N
EP4CE15E22I6N
EP3C16U256C8N
EP3C16F256C6N
EP3C16U484I7N
EP3C16U256I7N
EP3C40U484C6N
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EP3C80F780C6N
EP4CE10F17C9N
EP2C35F672I6N
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EP4CE55F23I6N
EP4CE55F29I8LN
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EP4CE30F23I7N
EP4CE30F19I6N
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EP3C80U484I7N
EP3C80U484I8N
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EP3C80F780I7N
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EP1C6T144C6N
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EP1C6T144C7N
EP1C6T144C8N
EP1C6T144I6N
EP1C12Q240C7N
EP1C12Q240I7N
EP4CE40F29C7N
EP4CE40F29I7N
EP4CE40F29I8LN
EP4CE40U19I7N
EP4CE40F29C6N
EP4CE40F29I8N
EP4CE40F29I6N
EP4CE40F29C8LN
EP4CE40F29C9LN
EP4CE40F23C8N
EP2AGX65DF29I3N
EP2AGX95EF35I3N
EP2AGX95DF25C3N
EP2AGX45DF29I3N
EP3C16F484C7N
EP3C16F256I7N
EP3C16E144C8N
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EP3C16F256A7N
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