在这样的双重打击下，接近SK海力士的消息人士称SK海力士准备推迟无锡C2F工厂的加速量产的计划，该工厂已经在4月份正式竣工，海力士原本计划在Q3季度加速量产。
SK海力士无锡二厂C2F项目于2016年12月宣布，2017年10月签约，2017年6月开工，2018年11月开始设备迁入，总投资达86亿美元，其中16亿美元用于建设3.3万平米的新厂房和附属设施，70亿美元用于引入全球最先进的内存芯片生产设备。
作为现有工厂(C2)的延伸项目，新工厂建设周期2017-2026年，全部完成后将成为全球单体投资规模最大、月产能最大、技术最先进的10nm级别工艺内存芯片生产基地，月产能可达18万块300毫米晶圆，年销售额可达33亿美元。
目前，SK海力士占有中国内存芯片市场大约35%的份额，无锡二厂投用后预计可升至超过45%。
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