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H27U1G8F2BTR-BI

发布时间:2019/8/12 17:37:00 访问次数:393 发布企业:深圳振华航空半导体有限公司

内存接口芯片全球龙头, 首次覆盖,给予“推荐”评级 澜起科技作为内存接口芯片龙头, 产品包括内存接口芯片、津逮?服务器 CPU 及混合安全内存模组。公司发明的 DDR4全缓冲“ 1+9”架构被 JEDEC采纳为国际标准,已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域,并占据全球市场的主要份额。我们认为云计算&IDC 等将驱动服务器市场快速增长,公司内存接口芯片、 津逮?服务器 CPU 前景广阔。 预计 2019-2021年实现营收分别为 21.47/25.15/28.96亿元,归母净利润分别为 9.07/10.88/12.76亿元,对应 PE 估值分别为 99/83/71倍,首次覆盖,给予“推荐”评级。 云计算&IDC 支撑服务器市场持续扩张, 内存接口芯片市场快速崛起 内存接口芯片是服务器内存模组的核心逻辑器件, 其市场规模的增长一方面来源于内存出货量的增加,另一方面, 由于服务器数据存储和处理的负载能力不断提升,服务器中配置内存数量也随之增长, 导致内存接口芯片的增长率高于服务器市场的增速。 根据 IDT 和 Rambus 公开披露数据和公司相关收入推算, 2018年全球内存接口芯片市场规模约为 5.7亿美元,占全球服务器市场规模的份额为 0.81%。 我们认为在未来 5G 建网的 IT 化趋势下, 云计算、 5G、 AI、 IOT 将成为未来 5年推动服务器增长的主要驱动力, 内存接口芯片市场将持续增长。 公司持续高研发投入、竞争优势明显, 津逮?服务器 CPU 未来可期 公司是全球内存接口芯片的主要供应商之一, 在 DDR4阶段逐步确立了行业领先优势。 在全球范围内,现阶段从事研发并量产服务器 DDR4内存接口芯片的主要有: 澜起科技、 IDT 和 Rambus, 2018年澜起科技和 IDT 在内存接口芯片市场占有率较为接近,占据主要份额, Rambus 占比则相对较小。 公司核心团队强大、持续高研发投入, 研发投入占营收比超过 15%。当前, 积极布局研发 DDR5内存接口芯片, 有望加强其在内存接口芯片领域的竞争优势,此外, 公司联合 Intel、清华推出的津逮服务器平台已经开始量产,受益于自主可控下国产替代,津逮服务器平台未来成长可期。

风险提示: 产品研发进展不及预期; 产品结构单一风险。

MT41J64M16JT-15EIT:G
MT41K128M16JT-125 IT:K
MT41K128M16JT-125:K
MT41K256M16HA-125 IT:E
MT41K256M16HA-125:E
MT41K512M16HA-125:A
MT47H128M16RT-25E IT:C
MT47H128M16RT-25E:C
NT5CB64M16DP-CF
MT46V64M8FN-6:D
H5DU2562GTR-E3C
K9F1G08U0E-SCB0
K9F1G08UOE-SCBO
K9F5608UOB-PCBO
K9F5608UOB-PIBO
K9F5608UOB-YCBO
K9F5608UOB-YIBO
MT29F64G08AFAAAWP-IT:A
MT29F64G08CBAAAWP-IT:A
H5DU2562GTR-FAC
H5DU5182ETR-E3C
HY57V281620FTP-H
HY57V561620CTP-H
HY5DU121622CTP-D43
HY5DU121622DTP-D43
HY5DU561622ETP-5
K4H511638D-UCCC
K4S561632E-TC75
K4S561632J-UI75
K4S561632N-LC60
K9WBG08U5M-SCKO
TC58NVG0S3ETA00
AT91SAM9260B-CU
H27U1G8F2BTR-BC
H27U1G8F2BTR-BI
H27U1G8F2CTR-BC
H27U2G8F2CTR-BC
H27U2G8F2CTR-BI
H27U2G8F2DTR-BC
H27U4G8F2DTR-BC
H27U4G8T2BTR-BC
H27U518S2CTR-BC
H27UAG8T2ATR-BC
H27UAG8T2BTR-BC
H27UAG8T2MTR-BC
H27UBG8T2ATR-BC
H27UBG8T2BTR-BC
H27UBG8T2CTR-BC
H27UCG8T2ATR-BC
H27UCG8T2BTR-BC
H27UCG8T2ETR-BC
HY27UF081G2A-TPCB
HY27UF081G2M-TPCB
HY27UF082G2A-TPCB
HY27UF082G2B-TPCB
HY27UF082G2B-TPIB
HY27UF082G2M-TPCB
HY27UF084G2B-TPCB
HY27UF084G2M-TPCB
HY27UG088G5M-TPCB
HY27US08121A-TPCB
HY27US08121B-TPCB
HY27US08281A-TPCB
HY27US08281A-TPIB
HY27US08561A-TCB
HY27US08561A-TPCB
HY27UT084G2A-TPCB
HY27UT088G2A-TPCB
HY27UT088G2M-TPCB
HY57V561620FTP-6
JS29F16B08CAME1
JS29F16B08CCME1
JS29F16B08CCME2
JS29F16B08HCND1
JS29F16B08JAMDB
JS29F32B08JAME1
JS29F32G08AAMD2
JS29F32G08CAND2
JS29F64G08CCNE1
JS29F64G08JCND1
K4B1G1646G-HCH9
K4H511638F-LCB3
K4S281632F-UC75
K4T51163QG-BCF7
K9F1208ROC-JIBO
K9F1208U0A-PCB0
K9F1208U0A-YIB0
K9F1208U0B-PCB0
K9F1208U0B-PIB0
K9F1208U0C-PCB0
K9F1208U0C-PIB0
K9F1208UOA-PCBO
K9F1208UOA-YIBO
K9F1208UOB-PCBO
K9F1208UOB-PIBO
K9F1208UOC-PCBO
K9F1208UOC-PIBO
K9F1G08U0A-PCB0
K9F1G08U0A-PIB0
K9F1G08U0B-PCB0

公司:深圳振华航空半导体有限公司
公司热线:400-8855-170
联系方式:18926507567 QQ:549400747
公司网址:www.zhjgic.com
公司主营军工物料和存储芯片,诚信经营,大量现货库存,欢迎您随时咨询



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