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发布时间:2019/8/8 11:50:00 访问次数:232 发布企业:深圳振华航空半导体有限公司

或许国内很多用户对于Mushkin这个品牌都比较陌生,但是在北美等诸多地区它的影响力不亚于海盗船,旗下的硬盘、内存、U盘、存储卡产品都颇具特色,物美价廉性价比突出。在今年的CES大展上,公司推出了一系列产品升级,让我们一起来看看。 首先我们从入门产品开始吧。Source 2是Mushkin Source系列固态硬盘的最新强化版本,是公司首款3D TLC硬盘。Source 2升级至镁光(Micron)最新的96层3D TLC闪存颗粒以及Silicon Motion的SM2258XT主控,是面向入门级无DRAM硬盘。 「图」Mushkin新SSD阵容亮相CES:采用镁光96层3D TLC NAND 「图」Mushkin新SSD阵容亮相CES:采用镁光96层3D TLC NAND Source 2 Source 2的容量从120GB至1TB,最快版本的连续读取速度达到560MB/s,连续写入速度为520MB/s。随机读取速度高达78K IOps,随机写入速度达到81K。 接下来是PCIe x4, NVMe硬盘Helix-L和Pilot-E。Helix-L可以认为是精英版Source 2,同样采用了96层3D NAND颗粒,但省略了DRAM缓存,搭载Silicon Motion的SM2263XT主控。Helix-L的容量提供250GB、500GB和1TB版本,最快版本的连续读取速度达到1710MB/s,连续写入速度为1500MB/s。随机读取速度高达235K IOps,随机写入速度达到272K。 「图」Mushkin新SSD阵容亮相CES:采用镁光96层3D TLC NAND 「图」Mushkin新SSD阵容亮相CES:采用镁光96层3D TLC NAND Helix-L Pilot-E是最令人兴奋的产品。它和现有的Pilot硬盘相同,但是主控从SM2262升级至Silicon Motion的SM2262EN。顶配的Pilot-E最高容量为2TB,最快版本的连续读取速度达到3300MB/s,连续写入速度为2480MB/s。随机读取速度高达369K IOps,随机写入速度达到377K。 「图」Mushkin新SSD阵容亮相CES:采用镁光96层3D TLC NAND 「图」Mushkin新SSD阵容亮相CES:采用镁光96层3D TLC NAND 「图」Mushkin新SSD阵容亮相CES:采用镁光96层3D TLC NAND 「图」Mushkin新SSD阵容亮相CES:采用镁光96层3D TLC NAND

最后,Mushkin还带来了一系列移动硬盘设备--Carbon X100和Carbon Z100外置SSD。公司并未公布关于这些设备的具体规格参数,但是X100采用USB 3.1 Gen 2端口,据说可以提供对称的1000MB/s连续读写速度。Z100采用铝合金外壳,采用Thunderbolt 3端口。目前公司并未公布上述产品的售价和发售日期。

「图」Mushkin新SSD阵容亮相CES:采用镁光96层3D TLC NAND 「图」Mushkin新SSD阵容亮相CES:采用镁光96层3D TLC NAND Carbon Z100 「图」Mushkin新SSD阵容亮相CES:采用镁光96层3D TLC NAND 「图」Mushkin新SSD阵容亮相CES:采用镁光96层3D TLC NAND Carbon X100

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