三星官方公布了一份时间表，展示了自家6nm、5nm、4nm芯片的研发情况：6nm制式芯片将于今年下半年投入量产；5nm制式芯片已经设计完成，明年上半年将投入量产；4nm制式芯片正处在研发阶段，将于几个月内设计完成。
据悉，此次的三星6nm、5nm、4nm芯片，都是在7nm芯片的工艺基础上改进而来。三星公布的技术发展示意图显示，三星的芯片研发分为14nm、10nm、7nm、3nm这四个关键节点。其中，在3nm工艺之前，每个节点都有3至4代的内部迭代空间；而3nm则采用突破性的全新设计，或将成为短期内三星芯片的“最终形态”。
此前还有媒体报道，三星旗下工厂已经更新一批新的芯片生产设备，用于搭建全新的5nm芯片生产线。据悉，该生产线耗资约6万亿韩元（约合人民币350亿元），预计在今年搭建完成，明年开始大批量生产。这条生产线经Cadence和Synopsys认证，采用了极紫外光刻（EUV）工艺技术，目前在业内较为领先。
据悉，三星的5nm芯片与7nm相比，拥有更小的面积和更高的晶体管密度。实际使用中，其逻辑效率将提升25%、整体性能将提升10%，而功耗将降低20%，今后或将广泛运用于5G、人工智能、物联网搭建等领域。
H5PS1G63KFR-S5C
H5PS1G63KFR-S6C
H5PS1G63KFR-Y5C
H5PS5162FFR-Y5C
H5PS5162GFR-S5C
H5PS5162GFR-S6C
H5PS5162GFR-Y5C
K4T1G164QE-HCE6
K4T1G164QE-HCE7
K4T1G164QE-HCF7
K4T1G164QE-HIE6
K4T1G164QF-BCE6
K4T1G164QF-BCE7
K4T1G164QF-BCF7
K4T1G164QF-BCF8
K4T1G164QG-BCE6
K4T1G164QG-BCE7
K4T1G164QG-BCF7
K4T1G164QG-BCF8
K4T51163QG-HCE6
K4T51163QG-HCE7
K4T51163QG-HCF7
K4T51163QI-HCE6
K4T51163QI-HCE7
K4T51163QI-HCF7
K4T51163QJ-BCE6
K4T51163QJ-BCE7
K4T51163QJ-BCF7
K4T51163QJ-BCF8
K4T51163QQ-BCE6
K4T51163QQ-BCE7
K4T51163QQ-BCF7
MT47H128M16RT-25E
MT47H128M16RT-25EIT:C
MT47H16M16BG-37E:B
MT47H32M16HR-25E:G
MT47H32M16HR-25EIT:G
MT47H32M16HR-3 IT:F
MT47H32M16HR-3:F
MT47H32M16HR-3IT:F
MT47H32M16HR-3L:F
MT47H32M16NF-25E:H
MT47H32M16NF-25EIT:H
MT47H64M16HR-25E:H
MT47H64M16HR-25EIT:H
MT47H64M16HR-3 IT:H
MT47H64M16HR-3:H
MT47H64M16HW-3IT:H
MT47H64M16NF-25E:M
MT47H64M16NF-25EIT:M
MT47H64M16NF-25E-IT:M
MT47H64M8CF-25E:G
MT47H64M8CF-25EIT:G
MT47H64M8CF-3:F
NT5CB64M16DP-CF
NT5TU32M16DG-AC
NT5TU32M16DG-BE
NT5TU32M16EG-AC
NT5TU64M16DG-AC
NT5TU64M16GG-3C
NT5TU64M16GG-3CI
NT5TU64M16GG-AC
NT5TU64M16GG-BE
NT5TU64M16HG-AC
NT5TU64M16HG-BE
W971GG6JB-25
W971GG6KB-25
W971GG6KB-25I
W971GG6SB-25
W972GG6JB-25
W9751G6JB-25
W9751G6KB-18
W9751G6KB-25
W9751G6KB-25I
K4M56323PI-HG75
H5TC4G63AFR-PBI
H5TQ1G63BFR-12C
H5TQ1G63BFR-H9C
H5TQ1G63DFR-11C
H5TQ1G63DFR-H9C
H5TQ1G63DFR-PBC
H5TQ1G63EFR-H9C
H5TQ1G63EFR-PBC
H5TQ2G63BFR-PBC
H5TQ2G63DFR-H9C
H5TQ2G63DFR-PBC
H5TQ2G63FFR-H9C
H5TQ2G63FFR-PBC
H5TQ4G63AFR-PBC
K4B1G1646E-HCF8
K4B1G1646G-BCK0
K4B1G1646G-BCKO
K4B2G1646C-HCH9
K4B2G1646C-HCK0
K4B2G1646C-HCKO
K4B2G1646E-BCH9
K4B2G1646E-BCK0
K4B2G1646Q-BCK0
K4B2G1646Q-BCKO
MT41J64M16JT-15E:G
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