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当前硅晶圆行业属于高度集中的市场，日本信越(Shin-Etsu)、日本胜高(Sumco)、台湾环球晶圆(Global Wafer)、德国世创(Siltronic)、韩国LG Siltron等硅晶圆的TOP5企业占据整个市场90%的份额。
此前，IC Insights曾发布报告称，今年将有9个新的300mm晶圆厂投入运营。另外，6家300mm晶圆制造厂预计在明年也将开始运营。除此之外，预计300mm晶圆生产厂的数量将从去年的112个增加到2021年的130个，以及2023年的138个。
有行业人士担忧，产量的扩张恐将进一步加重晶圆客户的库存压力。由于今年以来，许多半导体制造商均已减少了订单量，需求与去年同期相比有所放缓，但供应方面并没有太大的变化。
受此影响，近期博通也相应下调财报营收预测，预期全年营收将降低20亿美元。此项预期调整，势必将引发产业链的连锁反应，预期7月份将会有更多的大厂降低财报预测。
全球第4大硅晶圆厂商德国世创(Siltronic)近两个月内2度下修全年营运目标，因大客户缩减下半年的订单，示警Q2营收将远低于Q1，且Q3营收也将不妙，全年营收预估将相比2018年减少10~15%，大于此前预期的降低5~10%。
另外，作为市场中以现货为主的台胜科及韩国SK Siltron，近期也由于现货市场的需求疲软，已经开始陆续降价，台胜科更坦言2019年硅晶圆市场将供过于求。
不过，硅晶圆市场中并不都是如此悲观的情绪。作为全球硅晶圆市占率第三大的环球晶，近日，其董事长徐秀兰在财报会上表示，虽然目前许多客户由于贸易环境而趋于保守，但受惠于过去2年签署的长约(LTA)覆盖率、执行率达8~9成，加上国际化的营运布局，环球晶受影响相对有限，预估第2季与第1季营运持平，全年成长目标不变。
但市场瞬息万变，虽然环球晶再三强调不受现货价格波动影响，但也不得不面对客户延迟拉货的状况。市场认为，环球晶此前与多家客户所谈的长约，也面临着客户态度转冷，采购量与价格都无法与前2年相比。
日系的硅晶圆厂却对此则表达了相对乐观的态度，据经济日报报道，崇越集团董事长郭智辉近日表示，日系半导体硅晶圆厂已和主要客户签订三年长约，基本上硅晶圆价格到2021年都不会调整，近期短暂报价下跌，主要是现货部分。
