XC7VX330T-2FFG1157C 赛灵思旗下
一级代理分销 正品原装专营FPGA芯片
数据列表 7 Series FPGA Overview;
Virtex-7 FPGAs Brief;
Virtex-7 T/XT FPGA Datasheet;
标准包装 1
包装 散装
零件状态 在售
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列 Virtex®-7 XT
规格
LAB/CLB 数 25500
逻辑元件/单元数 326400
总 RAM 位数 27648000
I/O 数 700
电压 - 电源 0.97V ~ 1.03V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 1760-BBGA，FCBGA
供应商器件封装 1760-FCBGA（42.5x42.5）
文档
设计资源 Development Tool Selector
HTML 规格书 7 Series FPGA Overview
Virtex-7 T/XT FPGA Datasheet
PCN 封装 Mult Devices 26/Jun/2017
PCN 设计/规格 Cross-Ship Lead-Free Notice 31/Oct/2016
Product Marking Chg 31/Oct/2016
图像和媒体
产品相片 XC7V585T-1FFG1761C 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST
)宣布加入全球车联联盟(CCC)。全球车联联盟是一个跨产业组织，致力于推动适用XC7VX330T-2FFG1157C于智能手机对汽车连接解决方案的全球技术
的发展。
“智能手机为忙碌的职场人士和消费者提高了效率，并带来了便利。不管是作为声控个人助理、个人钱包、还是导航器，智能手
机都是又安全又自然便利的基于身份验证的设备，可以为车主打开车门、调整座位、为收音机调台、并对车辆进行个性化的设
置，以增加舒适感，并适应个人偏好，”意法半导体标准化微控制器和数字集成电路产品部总监Joel Huloux说道。 “作为得到
智能手机和汽车行业顶尖企业长期信赖的领先供应商，意法半导体认同车联联盟致力于让连接和驾驶变得可能并且便捷的使
命，并加入了这个联盟，以共享我们以及从其他企业获取的专业技能。”
意法半导体提供各种适用于汽车连接，并有助于实现车联联盟使命的技术，包括ST25 NFC读卡器、ST33安全元件、STA12
Accordo信息娱乐处理器、STA13 Telemaco汽车处理器、以及Stellar车辆网关/域微控制器。
目前，意法半导体已成为不断增长的NFC技术(数字化的关键)市场中的顶级厂商，同时也是把NFC技术作为蓝牙和Wi-Fi配对
渠道使用的领先厂商。此外，意法半导体还提供一系列技术来解决包括身份验证和异物检测在内的无线充电问题。这个技术
借助意法半导体在eSIM中的先发优势，有助于确保汽车应用的安全。信息娱乐是意法半导体正在逐渐发力的另一个细分市场
，并提供各种解决方案，其中包括与智能手机配对或在顶部系统映射它XC7VX330T-2FFG1157C们显示的解决方案，通过提供安全的语音控制的互
联网音乐和在线导航服务，能够提升用户的体验。此外，还可以通过各种传感器(激光雷达、加速度计和陀螺仪的ToF、
精确定位、图像和雷达传感器)自动收集数据，并进行预处理，将网络带宽从2GB / km降低到约10KB / km。
