Central Semiconductor的 CMSD2004S 和 CMSD2005S 是通过外延平面工艺制造的双串联硅开关二极管。这些器件采用环氧树脂模塑 SOT-323 表面贴装封装,专为需要高电压能力的应用而设计。这些器件具有 300 V 至 350 V 的反向重复峰值电压 (VRRM),同时还提供各种其它封装。
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电机控制 测试设备 工业控制器发布时间:2018/10/22 11:08:00 访问次数:262 发布企业:深圳市徕派德电子有限公司
Central Semiconductor的 CMSD2004S 和 CMSD2005S 是通过外延平面工艺制造的双串联硅开关二极管。这些器件采用环氧树脂模塑 SOT-323 表面贴装封装,专为需要高电压能力的应用而设计。这些器件具有 300 V 至 350 V 的反向重复峰值电压 (VRRM),同时还提供各种其它封装。
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