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长电科技于2015年收购全球半导体封测第四大厂商星科金朋后，一举成为全球第三大封测厂商。可在星科金朋被收购之前，其业绩在不断亏损。如今，星科金朋也成为长电科技最大的经营压力。
考虑到新加坡工厂运营成本较高，星科金朋新加坡工厂则会发挥其先进封装技术的优势，如eWLP封装等，以导入新产品和新客户来扭转亏损局面;此外，去年第三季度，星科金朋上海工厂搬迁到江阴正式完成，完成之后，星科金朋江阴工厂的恢复情况很不错，从新客户的导入，老客户的回流，还是很正常，现在主要是面临产能的爬坡问题。GRM155B30J105KE18J
“新CEO李春兴正开始快速投入到业务调整中，全面推动具体工作开展;董事长王新潮还是整个长电科技持续进击的领军人物，未来，王新潮将在战略规划、企业文化以及长电科技的愿景的实现中倾注更多时间和精力，推动长电科技成为全球数一数二的封测企业。”
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