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PT4115

发布时间:2018-9-12 16:01:00 访问次数:101 发布企业:深圳市哲瀚电子科技有限公司

PT4115是一款连续电感电流导通模式的降压恒流源,用于驱动一颗或多颗串联LED。PT4115输入电压范围从8伏到30伏,输出电流可调,最大可达1.2安培。根据不同的输入电压和外部器件,PT4115可以驱动高达数十瓦的LED。

PT4115 内置功率开关,采用高端电流采样设置LED平均电流,并通过DIM引脚可以接受模拟调光和很宽范围的PWM调光。当DIM的电压低于0.3伏时,功率开关关断,PT4115进入极低工作电流的待机状态。
PT4115采用SOT89-5封装和ESOP8封装。


特点:

z 极少的外部元器件

z 很宽的输入电压范围:从8V到30V z 最大输出1.2A的电流

z 复用DIM引脚进行LED开关、模拟调光和PWM调光

z 5%的输出电流精度

z LED开路自然保护

z 高达97%的效率

z 输出可调的恒流控制方法

z 增强散热能力的ESOP8封装可用于大功率驱动


应用:
低压LED射灯代替卤素灯
车载LED灯

LED备用灯

2018年9月5日,中国国际光电博览会(CIOE)正式举办,集高性能RF、微波毫米波和光子芯片解决方案提供商MACOM也在此次博览会中亮相,华强电子网记者受邀前往现场采访,与MACOM网络连接解决方案产品高级市场总监Tracy Ma共同探讨MACOM在此次展会上展出的新技术及光通讯未来的发展方向。

随着5G技术的持续发展,光通讯技术也在不断革新。本次CIOE展中,MACOM也展示了众多令人惊艳的技术,比如可应用在5G LTE无线前传的全新25G激光器产品、100G双向光连接的单芯片解决方案等,这些技术的提升将进一步改善设备易用性及降低成本。

MACOM最开始主营RF,自2008年起开始关注光通讯领域。为此,也收购了多家业内知名的光通讯公司,逐渐完善自身的光模块元器件产业链。目前,MACOM主要提供高性能模拟射频(RF)、毫米波、微波和光电解决方案。

Tracy Ma介绍到,MACOM当下的产业涉及到路由器及交换芯片之间的所有相关技术,因为这些属于连接紧密的物理层。以长距离城域网为例,目前业内主要采用100/200G的方案,400G即将投入使用,而下一步将会是600G的光接口,而MACOM提供了成熟的解决方案,如100G Chipset的CWDM4解决方案,当然这种主要应用在两公里以内。

MACOM高级市场总监Tracy Ma

涉及到信息传输的话,一个无可避免的问题便是信息安全,而MACOM对此也拥有自身独到的理解。Tracy Ma认为,对于个人而言,现阶段信息传输的安全性并没有那么迫切,但对于银行业、跨国信息传输等方面,信息安全便被摆在一个很重要的位置,尤其是在数据中心信息传输阶段。

MACOM拥有专属的加密机,并且给出了数据中心以太网交换机互联安全解决方案。具体来讲,主要是通过在信息传输过程中对信息逐帧加密,在传输到对方数据中心后再进行解密处理。除了许多数据中心已经对数据安全愈发重视之外,国内的OEM公司也开始把数据安全的权重提升了,如华为等公司已经进入到相关领域中,对数据进行加密处理。

Tracy Ma认为,未来的企业在安全性方面的投入将会越来越多,因为只有在发现问题之后,才会想办法去解决问题。比如亚马逊这样的公司,他们的客户众多,因为不太可能建立自己的专网,这样成本太高,因此也需要与相关运营商进行合作,而在客户数据离开数据中心时,便需要加密来保证这些数据的安全。

除了要满足客户加密的需求,对于客户未来需要更高带宽的需求,MACOM也做出了相应的准备。如北美用户对宽带的需求在5年内将达到20~50Mb/s,10年内将达到70Mb/s,针对这些需求,MACOM推出了10G PON ONU/OLT,使用此方案可以带动32~64个ONU,能够极大的改善网络环境,满足用户宽带需求。

如今,5G技术即将落地,MACOM自然也不会错过这样一个历史机遇。在针对5G的前传方案上有许多新的改进,Tracy Ma表示,“如加入了云计算等新技术,把所有的处理单元从过去的基站中独立出来。这样做有几个好处,在过去数据集中在基站进行处理的话,会对基站设备造成沉重的压力,同时运算能力有限,如果把处理单元独立出来放在数据中心或楼宇处,其计算能力将得到极大的提升,同时其维护的成本也会得到降低。”

Tracy Ma举例称,比如在一个城市的CBD中,白天需要的计算量能够得到满足,但是在晚上该区域使用率则不高,但运营商依然如白天一般使用全功率进行运算力供应,造成一定的浪费,如果把计算单元集中的话,能够进行灵活的调控,把晚上多余的运算力提供给住宅区,进行合理的利用。

这不仅对用户、企业、运营商都有好处,对于MACOM本身而言,面对这种局面也乐见其成。在过去,处理单元放置于基站中时,塔上下的距离最长不过几十米,通过铜缆就能进行连接,但如今独立出来后则需要两公里以上,这需要运用到光通讯的技术。

Tracy Ma对记者透露,“目前,国内已经有许多运营商都对于大规模的处理单元很感兴趣,比如移动就对100G的技术表露出了自己的想法,但是受限于成本的缘故,尚未采纳。以光模块为例,目前25G光模块的成本为100美元以上,在几年之内,运营商希望成本降到30~50美元左右,而100G成本约为25G的两倍左右。”

同时,元器件的成本与距离有关,距离越长,成本越贵。但是,运营商不可能所有光模块都采用远距离,预计将有超过80%采用两公里,而有10%采用十公里的光模块器件,通过用高价格购买10%远距离的光模块,然后通过谈判来降低量80%两公里光模块价格的方式,从而达到降低建设成本的需求。

针对5G的光模块解决方案,目前主流的为100G四路光模块器件。而MACOM主要集中在25G及100G,从长期来看更注重于100G技术,并且倾向于单波100G,而单波100G只有一路,同时可以通过硅光子技术,把所有元器件集中在一起,降低器件的成本,同时数据传输量将提高一倍。

目前,光模块已经达到100G以上,未来想要继续发展,技术也将进行革新。首先从交换芯片上进行升级,从25G发展到50G,未来可能将达到4×100G到达400G的水平;其次从光模块生产而言,更强的集成度将是目前的发展方向,这将能够极大地降低生产升本及增加生产效率。

比如目前MACOM在100G CWDMA4 Silicon Photonics上集成了laser、TIA、MUX、Driver等,方便生产以及减少分别生产后进行组装的成本。同时,集成化的光模块也为小型化带来了可能,Tracy Ma认为未来的光模块是向集成化与小型化发展。

此外,Tracy Ma也强调,“过去许多大型设备都通过电路进行连接,而未来将会采用光路来通信,这样容量更高也更加安全。未来光通讯器件发展第一步将会把所有器件与光模块进行集成,而下一步将会把光模块与IC进行集成。”

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