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陶瓷基板和陶瓷封装相对比另外两种材料来讲的话算是后起之秀，但是长江前浪推后浪，前浪死在沙滩上。工业陶瓷的普及应用速度远远快于塑料和金属，不论是在基板还是在封装领域，工业陶瓷都有其无与伦比的独特优势。EPL2014-332MLC
现在的电子设备功率都朝着没有最大只有更大的方向在走，那么散热必然是首当其冲的问题，不解决散热问题的话，所有想法都只能是纸上谈兵，而对于散热来将，工业陶瓷才是这个领域的王者，不管是金属基板还是塑料基板，导热系数都在个位数，而陶瓷基板，可以达到170-230的导热率。
与此同时，一种基于GaN的全新电源和转化系统正应运而生，它们的功率损耗更低，产生的热量也更少。由于高温会提高运行成本、干扰网络信号并诱发设备故障，这些特性便显得尤为重要。
GaN可处理更高频率和更高能效的电源，与硅组件相比，它可以在尺寸和能耗减半的条件下输送同等的功率。由此便可以提高功率密度，帮助客户在不增大设计空间的同时满足更高的功率要求。
更高的频率交换意味着GaN可以一次转换更大范围的功率，减少复杂装置中的功率变换。由于每次功率变换都会产生新的能耗，这对于很多高压应用都是一项显著的优势。
当然，一项已经持续发展60年的技术不会一夜之间被取代，但经过多年的研究、实际验证和 可靠性测试，GaN定会成为解决功率密度问题的最佳技术。德州仪器已经在高于硅材料的工作温度和电压下，对GaN装置进行了2000万小时的加速可靠性测试。在此测试时间内，远程飞行世界纪录保持者GlobalFlyer可绕地球飞行259,740次。
“我们确信GaN工艺、技术和装置完全合格，而且已经具备批量化生产的条件，”Masoud说。
德州仪器与工程设计发展联合协会标准机构分享了这些GaN资格协议，并将负责其GaN资格认证委员会。
GaN的未来发展
在一些功率密度为优先特性的关键行业，GaN已经开始替代硅材料。“目前德州仪器已经完成了GaN的封装和测试，对于功率密度为优先考虑要素的客户而言，他们又多了一种新的选择，”德州仪器产品营销工程师Arianna Rajabi说。
批量化生产GaN功率模块的最佳适用行业包括：
从热膨胀系数上来看，陶瓷基板也会更加的接近硅，在温度下发生的体积变化基本跟电子元件一致，不会导致因热胀冷缩而出现的问题。在领域，工业陶瓷的介电常数非常小，相对的介质损耗也是非常小的，而且在5G即将到来，将会带起通信领域对陶瓷基板的狂热。EPL2014-332MLC
在封装领域的话，陶瓷封装的应用比陶瓷基板稍广，比如像COB、CDIP、CQFP等等，但是国内对这一块并不是很重视，导致2017的出口大面积召回。不管是LED，在其他领域也是如此，必须要保证质量，大好地基，才能建立摩天大楼。
IC是非常大的一块，至于以后工业陶瓷材料能不能成为一道杀手锏，又或是取代掉其他两道材料，这就不得而知了。但是陶瓷在IC行业，必将称霸。EPL2014-332MLC
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