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标准包装
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包装
管件
类别
集成电路（IC）
产品族
线性 - 放大器 - 仪表，运算放大器，缓冲器放大器
系列
-
放大器类型
仪表
电路数
1
输出类型
-
压摆率
5 V/μs
-3db 带宽
900kHz
电流 - 电源
1.05mA
电流 - 输出/通道
18mA
电压 - 电源，单/双（±）
3.4 V ~ 36 V，±1.7 V ~ 18 V
工作温度
-40°C ~ 85°C
安装类型
表面贴装
封装/外壳
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
供应商器件封装
8-SOIC
当前，在“互联网+”时代背景下，中国智能硬件产业正蓬勃发展。2016
年国家部委出台的《智能硬件产业创新发展专项行动(2016-2018年)》曾
指出，到2018年我国智能硬件产业规模将超过5000亿元人民币，全球市
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场份额超过30%。而伴随着智能化时代的来临，以智能硬件为引爆点的智
能产业，成为引领全球经济下一个黄金十年的核心产业之一。
面对产业发展的重大机遇，资本和产业巨头纷纷布局智能硬件产业，以期引
领未来行业发展的方向。值此背景下，由中国高科技行业门户和华夏幸福
产业集团共同主办的“2017 智能硬件产业领袖沙龙”将于7月22日在深圳
星河丽思卡尔顿酒店三楼宴会厅隆重举行。
本次活动将聚焦智能硬件技术创新的多个热门领域，如VR/AR、可穿戴设备、
智能家居、机器人、无人机、无人驾驶等，邀请到行业最活跃的创新企业高
层代表参加并进行深入的行业互动交流，借以推动智能硬件创新技术的产业
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化，加快创新企业的落地，促进创新产品的市场培育和引爆。
本次活动特邀中国科学院计算技术研究所研究员、博士生导师陈益强作为会议主持人，力邀华为、中兴通讯、富士康、IBM、TCL、百度、酷派、华大基因等知
名企业高层，以及数十位智能硬件产业链相关企业副总经理以上高层和战略投资部
高层代表参会。
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