数据列表
ACPL-217;
标准包装
3,000
包装
标准卷带
类别
隔离器
产品族
光隔离器 - 晶体管，光电输出
系列
-
其它名称
516-1978-2
ACPL217500E
通道数
1
电压 - 隔离
3000Vrms
电流传输比（最小值）
50% @ 5mA
电流传输比（最大值）
600% @ 5mA
打开 / 关闭时间（典型值）
3μs，3μs
上升/下降时间（典型值）
2μs，3μs
输入类型
DC
输出类型
晶体管
电压 - 输出（最大值）
80V
电流 - 输出/通道
50mA
电压 - 正向（Vf）（典型值）
1.2V
电流 - DC 正向（If）
50mA
Vce 饱和值（最大值）
400mV
工作温度
-55°C ~ 110°C
安装类型
表面贴装
封装/外壳
4-SOIC（0.173"，4.40mm）
供应商器件封装
4-SO
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的
领先供应商美高森美公司推出新系列宽带塑封和单片微波集成电路(MMIC)
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器件。新产品扩充了不断增长的高性能宽带MMIC产品组合，包括四个塑封
低噪声放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和
MMA044PP3;一个宽带功率放大器(PA)芯片MMA053AA;以及两个塑封开
关MMS006PP3和MMS008PP3。新的MMIC产品已于6月6至8日在作为
微波周2017的一部分的夏威夷火奴鲁鲁IEEE国际微波研讨会(IMS2017)上
展示。
新封装的放大器包括两个新的分布式LNA(MMA040PP5和MMA041PP5)，
在从DC至27GHz的更宽频率的表现优于竞争器件，具有17 dB的更高增
益，OIP3为35 dBm。这些器件封装在小型5mm塑料QFN封装中，是尺
寸受限应用的理想选择。另外两个宽带LNA(MMA043PP4和MMA044PP3)
可提供从0.5至18GHz的极低噪声系数(NF)，典型NF低于2dB，且带缘
不超过2.5dB。
与竞争器件相比，两个新的宽带GaAs开关(MMS006PP3和MMS008PPS)
改善了从DC至20GHz较宽频率范围的插入损耗和隔离特性。这些器件采
用3mm塑料QFN封装，是满足尺寸受限应用高性能要求的理想选择。这
些器件仅需要最少的片外控制逻辑，可简化系统级集成。
新发布的宽带PA芯片(MMA053AA)从DC至8GHz可保持17dB的平坦增
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美高森美射频/微波分立产品事业部战略营销总监Kevin Harrington表示：
“我们推出各种新产品，代表美高森美在加强MMIC产品组合方面的重大
投资，同时继续满足客户的总体要求。我们将继续投资并扩大尖端MMIC
器件产品组合，我们致力于成为一家为客户提供卓越性能MMIC产品，并
且值得长远信赖的供应商。”
美高森美的新MMIC宽带LNA、分布式宽带MMIC功率放大器和宽带MMIC
开关非常适合航空航天、国防和工业市场的各种前端信号链应用，包括测试
与测量、电子战(EW)/电子对抗/电子反对抗、高线性微波无线电和无人驾驶
飞行器(UAV)及其他军事通信应用。全球市场研究和咨询公司Strategy Analytics
估计，到2019年，GaAs MMIC在EW、雷达和微波通信市场的销售额将达5亿美元。
新MMIC器件的主要特性包括：
MMS006PP3开关
·3x3 mm QFN塑封DC-20 GHz单刀双掷(SPDT)开关
·评估板：MMS006PP3E
MMS008PP3开关
·3x3 mm QFN塑封DC-8GHz单刀四掷(SP4T)开关
·评估板：MMS008PP3E
MMA040PP5 LNA
·5x5 mm QFN塑封DC-27 GHz分布式LNA
·评估板：MMA040PP5E
MMA041PP5 LNA
·5x5 mm QFN塑封DC-25GHz分布式LNA
·评估板：MMA041PP5E
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MMA043PP4 LNA
·4x4 mm QFN塑封0.5至12 GHz宽带LNA
·评估板：MMA043PP4E
MMA044PP3 LNA
·3x3 mm QFN塑封6至18 GHz LNA
·评估板：MMA044PP3E
MMA053AAPA
·DC-8 GHz分布式PA芯片
作为MMIC产品的领导者，美高森美不断扩大其产品组合，覆盖DC至65 GHz频率范围，并瞄准广泛的应用，包括电子战、雷达、测试和测量仪器仪表，以及微波通信。这些新产品建立在高性能宽带MMIC放大器、控制产品、预分频器，以及相位频率检测器等不断增加的产品组合基础之上，伴随进一步加强美高森美MMIC产品的未来高性能产品开发计划，能够确保客户满足非常专门和复杂的MMIC要求。
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