产品种类:
铝质电解电容器-SMD
制造商:
KEMET
RoHS:
系列:
EDK
电容:
10 uF
电压额定值 DC:
100 VDC
容差:
20 %
纹波电流:
27 mA
最小工作温度:
- 40 C
最大工作温度:
+ 85 C
直径:
6.3 mm
长度:
7.7 mm
寿命:
2000 Hour
封装:
Reel
商标:
KEMET
损耗因数 DF:
18 %
漏泄电流:
10 uA
产品:
Aluminum Electrolytic Capacitors
工厂包装数量:
1000
端接类型:
SMD/SMT
类型:
Electrolytic
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日前，北京建广资产管理有限公司(以下简称“建广资产”)、联芯科技有
限公司 (大唐电信科技股份有限公司下属子公司，以下简称“联芯科技”)、
北京智路资产管理有限公司(以下简称“智路资本”)等几家国内企业与高
通(中国)控股有限公司(美国高通技术公司下属子公司，以下简称“美国
高通”)宣布联合创立合资公司的消息自发布后，引发了业内对我国集成
电路产业发展及创新路线的大讨论。
引进外资是否会对国内芯片产业带来巨大冲击，如何看待我国集成电路
产业发展过程中开放合作与公平竞争、引进消化与自主创新之间的关系，
成为人们关注的焦点
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联芯科技、建广资产、智路资本等国内企业与美国高通日前宣布合资设立
瓴盛科技(贵州)有限公司(以下简称“瓴盛科技”)，聚焦消费类手机市场，合
资公司在初始阶段将面向中国市场主打中低端智能手机与终端芯片业务。
合作方之一，大唐电信集团是中国移动通信领域的国家队，主导了TD-LTE4G
国际移动通信标准，拥有TD-LTE核心技术专利。联芯科技是大唐电信集团
旗下手机通信芯片企业，近年来与外部加强合作，开始有所起色。建广资
产和智路资本是多年来积极布局半导体产业的中国资本，控股企业产品覆盖
通信、汽车电子等领域。高通则是移动互联网时代全球最顶尖的半导体芯片
厂商。
就是这样一个中方控股占76%的项目，引发了关于集成电路产业开放合作、公
平竞争与自主创新的大讨论。在质疑观点中，“高通利用技术合作释放低端技术
，对立足中低端芯片行业、努力迈向中高端的中国自主芯片企业，或带来巨大
冲击”，这一声音是最直接的担忧。
通信行业专家柏松对此表示：“瓴盛科技关注低端手机芯片市场无可厚非。按照
GSMA智库的数据，目前全球的手机普及率大约在67%，全球那1/3没有用上手机
的人口基本属于低收入群体，显然低端手机市场的潜力巨大。无论从竞争角度还
是从普惠角度看，企业关注这块市场天经地义。”
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据悉，瓴盛科技的产品是典型的“中国设计”和“中国制造”，体现芯片创新水平的设
计和制造环节将由中国团队和企业承接。
柏松说：“(中方企业对)这个项目的‘自主可控’是有把握的。‘对中国自主芯片企业会
产生冲击’这种说法有点牵强。但是，高通参投合资企业、中国资本高度控股会给瓴
盛带来许多商业化支撑的想象空间，形成压力是无法避免的。但现在又有哪个行业
能回避市场竞争?”
发挥聚合效应需“众人拾柴”
集成电路芯片是信息时代的核心基石，代表着当今世界微细制造的最高水平。曾经，
我国的芯片产业技术薄弱，每年都要进口大量芯片产品，总进口数据连年超过石油
进口数据，还常年面临美国种种严酷的封锁。经过几代人的努力，我国的芯片产业
虽然取得了长足的进步，但还存在差距。
为促进国内集成电路产业发展，2014年10月，国家集成电路产业投资基金(大基金)
正式设立，首期募资规模1387.2亿人民币。
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据该基金相关负责人介绍，截至2016年底，国家集成电路投资基金已进行40笔投资，
承诺投资额也已接近700亿元，已投项目带动的社会融资超过1500亿元。除以大基金
为代表的国家基金外，北京、上海、天津等地也陆续出台金额不等的集成电路产业
基金，以扶持当地产业发展。
在政策、资本的双重驱动下，过去3年，我国集成电路产业进行约百起并购整合，产
业聚合效应正逐渐显现。
据中国半导体行业协会统计，2016年中国半导体集成电路芯片产业销售额达到4335.5
亿元，其中设计业首次超越封测业成为产业最大部分，这也被视为我国集成电路向好
发展的良性讯号。在2014年至2016年，中国集成电路设计公司数量从681家增至1362家。
柏松认为：“如此庞大的产业市场规模，单靠一两家企业难以实现。”
于是，由中方主导，与外资合作，引进跨国公司的先进技术进行联合创新成为易通行
之路。
例如，紫光旗下展锐(展讯和锐迪科公司)引美国英特尔公司入资(英特尔占20%的股份)，
并通过技术交流和技术共享来推进双方的持续合作，使用英特尔的X86技术来研发手机
芯片。高通与贵州省组建的合资公司贵州华芯通半导体技术有限公司，利用高通的服务器芯片技术，研发出适合中国市场的国产化服务器芯片。
中国市场不能只唱“独角戏”
上海复旦微电子集团董事总经理施雷说：“中国半导体若封闭，未来可能要付出万亿美
元的代价。”因此，我国未来即便拥有再强大的自主技术，也不可能只有单一的竞争主
体，半导体产业亦如此。
在我国集成电路产业实现跨越式发展的过程中，营造一个开放合作、公平竞争的产业
发展环境，促进全球范围内的分工协作共享，互通有无、优势互补，在公平竞争中实
现产业繁荣，是可行的路径。
柏松分析：“虽然我国电子信息产业规模多年位居世界第一，但主要以整机制造为主，
集成电路、半导体等产业和欧美企业相比还存在较大差距。现阶段从核心人才到基础
技术，我们仍处于学习和跟进的阶段。”
仅从智能终端产业看，我国在核心芯片、关键器件领域仍难摆脱对国外技术的“依赖”，
关键元器件产业整体处于研发跟进阶段。虽然国内半导体企业近年来奋起直追，联芯
科技、华为海思、展讯等表现不俗，但与国际领先企业相比仍存在不小差距。
并且，当前我国企业的手机芯片设计主要是在跨国企业的核心技术基础上进行产品层
面的自主研发和技术创新。
“这也说明集成电路产业是一个全球化产业，单一国家不可能自成体系。所以，现阶段
谈我国集成电路产业创新发展，不是某一个技术节点的问题，很多突破远非单个企业
所能为，所以更不能脱离开放合作谈自主创新。”柏松说。
在《国家集成电路产业发展推进纲要》中，对中国集成电路产业下一步发展提出指导
意见，包括：充分利用全球资源，推进产业链各环节开放式创新发展，加强国际交流
合作，提升在全球产业竞争格局中的地位和影响力。
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