产品种类: 肖特基二极管与整流器
制造商:MIC
RoHS: 符合RoHS
产品: Schottky Rectifiers
安装风格: Through Hole
封装 / 箱体: DO-41
If - 正向电流: 1 A
Vrrm - 重复反向电压: 40 V
Vf - 正向电压: 0.6 V
Ifsm - 正向浪涌电流: 25 A
配置: Single
技术: Si
Ir - 反向电流 : 500 uA
最小工作温度: - 65 C
最大工作温度: + 125 C
系列: 1N5819
封装: Reel
商标: Fairchild Semiconductor
高度: 2.72 mm (Max)
长度: 5.21 mm (Max)
工作温度范围: - 65 C to + 125 C
工厂包装数量: 5000
类型: Schottky Diode
宽度: 2.72 mm (Max)
零件号别名: 1N5819_NL
单位重量: 372 mg
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近日，高通宣布在服务器领域的最新进展：其首款10nm服务
器芯片Qualcomm Centriq 2400开始商用送样，预计在2017
年下半年实现商用。作为Qualcomm Centriq系列的首款产品，
Centriq 2400采用最先进的10nm FinFET制程技术，这也是全
球首款10nm处理器芯片，最高可配置48个核心。
高通官方介绍，Qualcomm Centriq 2400系列主打QDT的ARMv8
可兼容定制内核——Qualcomm® Falkor™ CPU，经过高度优化可实现高效能，低功耗，特别针对数据中心最常见的工作负载而设计。
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跟手机芯片一样，对于服务器来说，生态系统同样非常重要。英特
尔之所以在移动市场屡战屡败，跟ARM架构构建出来得强大的软
件生态不无关系，X86架构下的智能手机与各种应用的兼容情况总
是不尽人意。其实，这也是高通进入服务器市场需要面对的一个巨
大考验。服务器一直以来都是X86架构的天下，拥有完整的生态体
系。高通切入服务器市场后，除了建构起完整的硬件供应链外，期
服务器芯片对软件的配合、兼容以及支持程度都至关重要。
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关于生态系统的问题高通早就有所考虑，在CES期间的一次媒体活
动中，高通总裁德里克·阿博利表示，“我们首先会专注大型的数据
中心公司，一部分原因是他们自己设计数据中心，自己设计软件，
所以他们会愿意通过投入，将自己的软件放在我们的解决方案上。”
“凭借我们在ARM架构上低功耗处理的丰富经验，我们可以在更低
功耗下实现相同性能，这将是我们一个非常有竞争力的方面。”
据了解，透过高通研发的定制化ARMv8核心，可以使芯片在性能与
功耗上的得到优化，这一设计将在能效方面领先于英特尔，甚至还会
领先于AMD即将推出的Zen服务器芯片。
阿博利表示，市场中对高通的加入也有很大的兴趣。高通处理器芯片
的出现得以让客户在该市场有更多的选择，而且目前已经与现有客户
取得了一些进展，让高通有信心在这一市场中取得成功。
阿博利还谈及了高通与贵州的合资公司华芯通。据了解，2016年1月
17日，贵州省政府与美国高通公司在北京共同出资成立贵州华芯通半
导体技术有限公司。华芯通是专门为中国市场设计与开发服务器专用
芯片的公司，贵州政府与美国高通分别持有公司股份55%与45%，被
视为高通“技术换取市场”的重要一步。
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