型号：MCD250-16io1
品牌：IXYS
批号：16+
数量：300
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在今年的3月份，ARM曾在北京召开全球发布会，宣布下一代多核设计技术DynamIQ发布。而在近日召开的ARM TECH DAY的活动上，又有了全新的进展——首款采用DynamIQ技术的大小核A75和A55发布。
ARM CPU产品部高级营销市场总监Ian Smythe，资深产品经理Phil Burr，高级技术总监Peter Greenhalgh和GPU产品部Espen Oybo都出席并进行了精彩的演讲。
DynamIQ让big-LITTLE更加自如
作为一种全新多核设计技术，DynamIQ提供了更大的设计灵活度，增强了内存分配的能力，专门加强了人工智能的应用。关于人工智能方面的增强主要是增加了优化算法库，这个在前文中有讲述，此处不再提及。主要来分析一下其多核设计灵活度和内存分配方面的升级。
全新的DynamIQ可以支持4大4小，1大7小，2大6小，4小核，1大2小，1大3小和1大4小的多种设计，比起传统的big-LITTLE设计灵活度上可以说是提高了很多。这种高度灵活性使得A核处理器市场覆盖面达到前所未有的广度。1大7小可以适用于移动手机市场，这也是原b-L时代就已经取得的成绩，而4小核的设计更加适用于智能家居的场景内，4大4小则可达到笔电，汽车电子的应用需求。
我公司是一家专业制造整流二极管，可控硅，整流桥，模块以及出口型二极管，可控硅销售，原装进口的IR（美国国际整流器）/VISHAY(威士），SEMIKRON（西门康），MITSUBISHI（三菱），INFINEON（英飞凌）,SANREX(三社），IXYS(艾克塞斯），NELL(尼尔），FUJU(富士），WESTCODE（西玛），TOSHIBA（东芝），等国际知名品牌的整流管，可控硅，整流桥，模块，IGBT系类。巴斯曼，日之出等进口和国产熔断器均有销售。
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如上图所示，DSU内部除了L3之外，还有电源管理、Snoop filter、ACP和BUS等等。下面来主要介绍一下L3的动态分配。下图是俩个不同的应用场景，L3中的一部分会被用来外围传感器数据收集，另外的部分根据不同应用需求产生的不同任务数量被分配成多份，每一份L3对应一个任务，给这一任务组内的CPU群组共享。两任务组也可以规划为共享一块L3。
除了CPU之外，Mali GPU也是ARM业务的重要一部分，主要有G系列，V系列和DP系列等，分别面向不同的应用领域。目前Mali在全球的出货量位列第一，市面上半数的智能手机和移动VR设备中都使用了Mali的GPU。而随着生活场景的不断变化，现在ARM已经将高保真移动游戏、VR和设备端的机器学习视为Mali的最重要业务增长点。
