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产品种类:
IGBT 模块
制造商:
Infineon
RoHS:
否
产品:
IGBT Silicon Modules
配置:
Dual
集电极—发射极最大电压 VCEO:
1200 V
集电极—射极饱和电压:
2.7 V
在25 C的连续集电极电流:
1200 A
栅极—射极漏泄电流:
400 nA
Pd-功率耗散:
7.8 kW
封装 / 箱体:
IHM130
最大工作温度:
+ 125 C
商标:
Infineon Technologies
高度:
38 mm
长度:
140 mm
栅极/发射极最大电压:
+/- 20 V
最小工作温度:
- 40 C
安装风格:
SMD/SMT
工厂包装数量:
2
宽度:
130 mm
全球领先的3D跟踪技术产品创新公司Xsens与横跨多重电子应用领域、全球领先的
半导体供应商及全球最大的微机电系统(MEMS)供应商意法半导体，携手展示全球
首款基于消费级MEMS传感器模块的可穿戴式无线3D身体运动跟踪系统。该产品由
Xsens设计制造，采用Xsens传感器融合算法专利技术和无线协议，以及意法半导体
整合了iNEMO MEMS 运动传感器和STM32微控制器的iNEMO-M1 9轴智能系统。
该产品采用意法半导体业界领先的MEMS运动传感技术，Xsens将运用其为科学领域
和电影产业等专业市场(B2B)研发的IP，更进一步开发新兴市场。曾为爱丽丝梦游仙
境、钢铁侠2和X战警等好莱坞电影巨作提供动作捕获技术，目前Xsens与消费电子业
界合作创造独一无二的下一代用户体验和3D身体运动跟踪解决方案。
意法半导体执行副总裁兼模拟产品、MEMS和传感器产品部总经理Benedetto Vigna
表示：“意法半导体MEMS运动传感技术成功为游戏系统、智能手机和平板电脑带来
更好的实境体验和实用功能，现在是推动和引领新兴应用市场发展的时候了。Xsens独
有的3D身体运动跟踪技术有助于客户为体育健身器材和医疗保健仪器以及游戏企业提
供创新的解决方案。MEMS运动传感时代即将来临，我们将进一步强化我们在市场的
领导地位。”
可穿戴式无线3D运动跟踪技术将会在采用云计算连接技术的可穿戴式体育、健身、医
疗和智能手机游戏传感器配件市场上掀起一波创新浪潮。Xsens首席技术官及创始人Per Slycke表示：“实时 3D 身体运动数据可识别复杂的动作(如运动技巧)并进行相应的分类，
通过捕捉身体动作信号并将其转化为数据，让消费者能够即时获得回应并即时分享成
果，为应用软件开发人员提供了更多的设计空间。Xsens拥有超过十年基于MEMS运
动传感器的增值服务应用研发经验，我们拥有独一无二的技术优势让我们的合作伙伴
可以引领运动MEMS传感器新时代。”
根据市场研究机构ABI Research的最新数据显示，未来五年内，可穿戴式无线体育器
材和医疗设备市场将从2011年的2077万台增长至2017年的 1.695亿台。
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