品牌：TOSHIBA
封装：BGA
年份：19+
数量：1520
备有大量现货，全新原装正品，可承诺假一赔十。
8GB THGBMHG6C1LBAIL
THGBMHG6C1LBAIL is 8GB density of e-MMC Module product housed in 153 ball BGA package. This unit is utilizedadvanced TOSHIBA NAND flash device(s) and controller chip assembled as Multi Chip Module. THGBMHG6C1LBAILhas an industry standard MMC protocol for easy use.
THGBMHG6C1LBAIL Interface
THGBMHG6C1LBAIL has the JEDEC/MMCA Version 5.1 interface with 1-I/O, 4-I/O and 8-I/O mode.
销售代表：王小姐
15910392822
QQ: 3167552731
地址：北京市通州区兴贸一街U谷科创中心A座602
公司可开13%增值票，如需开请说明！！
Available e-MMC Module Products – Part Numbers
TOSHIBA Part Number Density Package Size NAND Flash Type Weight
THGBMHG6C1LBAIL
8GB
11.5mm x 13mm x 0.8mm(max) 1 x 64Gbit 15nm 0.17g typ.
详细资料咨询客服QQ 1242388708
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