型号：AD6641BCPZRL7-500
规格
数字接收器
-
通用
片上 A/D 转换器
56-VFQFN 裸露焊盘，CSP
毅创腾电子科技有限公司是一家大型、专业的XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿特拉）、FREESCALE（飞思卡尔）、ADI嵌入式FPGA、CPLD、微控制器等集成电路销售与服务的授权分销商。也是亚太地区最大规模的原装XILINX、ALTERA、FREESCALE产品供应商之一。
===========================================
深圳市毅创腾电子科技有限公司
电话:(86)-755-83210909 83616256 83210801 83213361
企业QQ:2355507165 / 2355507163
特性信噪比(SNR)：65.8 dBFS(fIN最高为250 MHz，500 MSPS)有效位数(ENOB)：10.5位(fIN最高为250 MHz，500 MSPS，−1.0 dBFS)无杂散动态范围(SFDR)：80 dBc(fIN最高为250 MHz，500 MSPS，−1.0 dBFS)出色的线性度 DNL = ±0.5 LSB(典型值)；INL = ±0.6 LSB(典型值)集成16k × 12 FIFOFIFO回读选项 12位并行CMOS(62.5 MHz) 6位DDR LVDS接口 SPORT (62.5 MHz) SPI (25 MHz)高速同步功能1 GHz全功率模拟带宽集成输入缓冲器片内基准电压源，无需外部去耦低功耗 695 mW (500 MSPS) 可编程输入电压范围 1.18 V至1.6 V，标称值1.5 V采用1.9 V模拟和数字电源供电1.9 V或3.3 V SPI和SPORT工作模式时钟占空比稳定器带可编程时钟和数据对准功能的集成数据时钟输出应用无线和有线宽带通信通信测试设备功率放大器线性化
绝对最大额定值表6参数 额定值电气参数AVDD至AGND −0.3 V至+2.0 VDRVDD至DRGND −0.3 V至+2.0 VAGND至DRGND −0.3 V至+0.3 VAVDD至DRVDD −2.0 V至+2.0 VSPI_VDDIO至AVDD −2.0 V至+2.0 VSPI_VDDIO至DRVDD −2.0 V至+2.0 VPD[5:0]±至DRGND −0.3 V至DRVDD + 0.2 VPCLK±至DRGND −0.3 V至DRVDD + 0.2 VPDOR±至DRGND −0.3 V至DRVDD + 0.2 VFULL至DRGND −0.3 V至DRVDD + 0.2 VCLK±至AGND −0.3 V至AVDD + 0.2 VFILL±至AGND −0.3 V至DRVDD + 0.2 VDUMP至AGND −0.3 V至DRVDD + 0.2 VEMPTY至AGND −0.3 V至DRVDD + 0.2 VVIN±至AGND −0.3 V至AVDD + 0.2 VVREF至AGND −0.3 V至AVDD + 0.2 VCML至AGND −0.3 V至AVDD + 0.2 VCSB至DRGND −0.3 V至SPI_VDDIO + 0.3 VSP_SCLK, SP_SDFS至AGND −0.3 V至SPI_VDDIO + 0.3 VSDIO至DRGND −0.3 V至SPI_VDDIO + 0.3 VSP_SDO至DRGND −0.3 V至SPI_VDDIO + 0.3 V环境参数存储温度范围 −65°C至+125°C工作温度范围 −40°C至+85°C引脚温度(焊接，10秒) 300°C结温 150°C表7封装类型 θJA θJC 单位56引脚LFCSP_VQ (CP-56-1) 23.7 1.7 °C/WAD6641注意，超出上述绝对最大额定值可能会导致器件永久性损坏。这只是额定最值，不表示在这些条件下或者在任何其它超出本技术规范操作章节中所示规格的条件下，器件能够正常工作。长期在绝对最大额定值条件下工作会影响器件的可靠性。热阻LFCSP封装的裸露焊盘必须焊接到接地层。将裸露焊盘焊接到PCB上可提高焊接可靠性，从而最大限度发挥封装的热性能。θJA和θJC典型值的测试条件为静止空气下的4层电路板。气流可增强散热，从而有效降低θJA。另外，直接与封装引脚接触的金属，包括金属走线、通孔、接地层、电源层，可降低θJA。
