SD6804S SOP-7 原装SD 士兰微 LED原边反馈隔离高PF驱动IC芯片
型号：SD6804S
品牌：士兰微
封装：SOP-7
批号：16+
数量：90000
SD6804S是集成PFC功能的原边控制模式的LED驱动控制芯片，内置600V高压功率MOSFET。它采用固定导通时间控制来实现PFC功
能，并提供精确的恒流控制，具有非常高的平均效率。
采用SD6804S设计系统，可以省去光耦、次级反馈控制、环路补偿，精简电路，降低成本。
主要特点：
低启动电流
原边控制模式
内置600V高压功率MOSFET
前沿消隐
固定导通时间控制
VCC过压保护
VCC欠压锁定
过温保护
逐周期限流
峰值电流补偿
LED短路保护
应用：
LED灯泡
AC输入LED照明
美光发布全球首个手机3D闪存
继三星发布了UFS 2.0高速储存卡之后，美光日前发布了全球首个手机3D闪存。闪存科技快速发展折射出当前对于高科技芯片的
广阔需求。今年以来，由于下游需求旺盛，半导体设备订单密集增加。当前半导体设备和材料的国产化程度不断提升，龙头企业
受益半导体产业发展大机遇，值得投资者关注。
美光发布手机3D闪存
日前，在加州圣克拉拉举行的闪存峰会(Flash Memory Summit)上，美光公布了首款3D NAND闪存芯片。这种闪存芯片在不改变
尺寸的情况下能提供更多的储存空间。据报道，这款3D闪存芯片与传统的2D NAND水平排布储存单元不同，3D NAND使用垂直
的方式排布储存单元，这种排布方式不但可以增加闪存的容量，又能让芯片与处理器通讯变快。单个容量为32GB，采用全新UFS
2.1标准，读取速度达到1.5GB/s，写入接近500MB/s，是目前UFS2.0的2倍。未来中高端手机上将会采用这种3D闪存芯片，对手
机市场来说又是一波新的换机潮，毕竟谁都想要速度更快，储存容量更大的手机。
其实闪存科技快速发展折射出当前对于高科技芯片的广阔需求，这也是今年半导体市场的缩影。今年以来，由于下游需求旺盛，
半导体设备订单密集增加，预计全年将取得出色成绩。另外，半导体设备主要集中在制造和封测端，晶圆制造设备依旧是半导体
设备中占绝对地位的设备，在2015年晶圆制造设备销售额达到约286.7亿美元，占比达到78.74%。中国半导体制造设备增长迅
速，目前已经达到全球增速最快的市场，且下游需求良好，前景可期。
国内半导体设备替代空间广阔
2015年，前五大供应商占市场份额的76.8%，前十大供应商占据了93.6%的市场份额，市场集中度高。值得注意的是，十大厂商
中多数为美国和日本企业，国内厂商在这块差距仍然较大。从半导体主要制造设备看来，光刻机、刻蚀机、化学气相沉积(CVD)市
场都为国外厂商占据。同时，也说明中国半导体设备市场存在巨大替代空间，且由于需求驱动，主要设备后续需求有望持续，维
持良好增长势头。
招商证券指出，当前大陆半导体设备和材料的需求大幅增长，大陆半导体进入生产线密集建设期，目前在建或计划建设的半导体
晶圆投资项目总额已达800亿美元，将需求约600亿美元的设备，而材料的需求也随之增加。预计2020年，大陆半导体设备和材
料年需求规模将超过200亿美元。
在需求上行的推动下，预计晶圆设备市场有望开始恢复成长趋势，设备产能利用率也有望逐步回升，前期的高库存也将有望显著
降低。此外，在国家半导体扶持政策推动下，国内有望实现爆发式增长。近几年国内的半导体设备和材料产业已取得长足进步，
逐步实现从低端向高端替代。刻蚀机、PVD、先进封装光刻机等设备，靶材、电镀液等材料，不仅满足国内市场的需求，还获得
国际一流客户的认可，远销海外市场。半导体设备和材料的国产化程度不断提升，龙头企业受益半导体产业发展大机遇。
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