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在高阶图像处理器（GPU）市场，长期以来一直是超微（AMD）与英伟达（NVIDIA）两家公司的天下，逐渐占据上风的NVIDIA如
今已取得77%的 市场份额，不过AMD仍有伺机反扑的可能性，随着虚拟实境（VR）的风潮兴起，GPU的两雄相争即将进入新
的阶段，拥有技术与资金优势的NVIDIA，与 拥有较佳产品CP值的AMD，目前看来鹿死谁手犹未可知。
Motley Fool网站分析，对于想要推广VR装置的业者来说，目前遇到的最大困难就是消费者的入场门槛依旧过高，目前光是一台
能够让VR装置顺利运作的PC要价大 约1，000美元，这还没计算Facebook旗下Oculus的VR装置Rift要价600美元，或着宏达
电与Valve合作的Vive要价800美 元，这无疑让VR装置难以打入一般主流消费大众市场。
不过随着AMD与NVIDIA相继推出专为VR设计的入门级GPU产品，这样的问题 也可望获得一定程度的改善。由AMD开发的RX
480拥有1.3Ghz时脉速度，配备4GB记忆体，而NVIDIA GTX 1060则拥有1.5Ghz时脉速度，搭配6GB记忆体，两者的售价
分别订在200美元与250美元，估计可以让VR装置适用的PC降价至700美元左 右。
然而，RX 480与GTX 1060何者又能够在VR市场争夺战中胜出？根据硬体效能测试网站PCEVA稍早前进行的评测，在3DMark
的“Time Spy”DirectX 12指标测试中，GTX 1060的表现分数比RX 480要高出6~7%，但这样的测试结果不见得对NVIDIA有
利，因为许多消费者可能并不会愿意多付出25%的费用，只为了能让显示卡增加7%的效能。
尽管如此，AMD并不能够就此高枕无忧，因为NVIDIA仍旧在其他面向占有一定的优势。首先，NVIDIA在过去10年的成长，有
很大一部分凭藉的是消费 者对该公司旗下GeForce品牌忠诚度，这就表示消费者本来就愿意接受NVIDIA产品相对较高的售价，
这一点从两家公司的财务比率也能够看出其中的差 别。
NVIDIA在最近一季的毛利率高达57.5%，相对AMD则只有32%，因此NVIDIA比AMD更有本钱可以发动价格战来抢占市场份
额。
其次，NVIDIA长久以来都能够领先AMD开发出技术更为先进，且功耗相对较低的晶片架构，至于AMD则一向习于追求更快的时
脉速度，但往往也让产品容易出现过热的问题。
之所以会产生这样的差异，那是因为NVIDIA是一家专注于发展GPU的IC设计公司，因此可以将所有研发资源加以集中，不像AMD
除了开发GPU以外，仍需投入相当多的人力与资金来与英特尔（Intel）在CPU市场竞争。
综合以上分析，在VR市场的GPU双雄竞争，NNVIDIA很明显在品牌、技术与资金上拥有绝对的领先优势，但AMD借由提供价格
较低，在性能上却不会相差太多的产品，应该还是可以争取到那些追求CP值的消费者青睐，不至于在市场中完全落居下风。DIGITIMES
6.手机处理器进入10纳米战！传三星新处理器性能大增30%
集微网消息，据海外媒体报道，联发科、高通、苹果处理器相继进入10纳米时代，三星电子不落人后，据传次代处理器也采用
10纳米，不仅性能大增30%、功耗也让高通骁龙830汗颜。
Android Headlines、PhoneArena报导，据悉三星正在测试下一代代芯片“Exynos 8895”，新芯片采用10纳米制程，预料
会比前代14纳米的Exynos 8890更为省电。外传Exynos 8895采big.LITTLE架构，具有4个Cortex-A73核心、4个Cortex-
A53核心。
微博爆料客i冰宇宙发文称，Exynos 8895的A-73核心，时脉达4GHz，A-53核心的时脉也有2.7GHz。前代Exynos 8890最
高时脉为3GHz，意味新芯片效能提升30%之多。
此外，i冰宇宙还爆料，A-73跑到4GHz，功耗与骁龙830在3.6GHz相当，意味三星新芯片效能高，却极为省电。骁龙830是高
通的下一代处理器， 将与Exynos 8895打对台。不过，这些测试还是初步阶段，新芯片实际问世时，为了避免过热、节省电源，
会降频处理，时脉不太可能与当前的外泄数据相同。
预计三星明年Galaxy S8智能手机有可能是第一个采用Exynos 8995处理器的产品。不过，目前来看，迁移到10nm制造工艺，
仍然非常棘手。英特尔本来准备今年作出这样的转变，然而计划已经延期，并推出了权宜产 品，显示10nm工艺比预期更困难。
同样的事情有可能在移动芯片产业发生，10nm处理器不太可能成为明年的主打产品。
联发科下一代处理器“Helio X30”规格也已曝光，该公司表示，将从Helio X20的20纳米进化到10纳米制程，交由台积电代工。新处理器采“三丛十核”设计，支援虚拟实境(VR)装置。联发科COO朱尚祖接受集微网采访时透 露，Helio X30不仅率先使用10纳米工艺制程，并在Modem上进行全面升级，支持多达3个载波聚合的Cat10-Cat12全网通，支持2600万像素摄像头、 双主摄像头、VR等。内存方面，Helio X30将会支持四通道的LPDDR4，最大容量8GB。闪存方面，将加入最新的UFS 2.1技术标准。
联发科Helio X30预计将于明年第一季量产，官方证实将采台积电的10纳米制程。X30的十核心包括：2个Cortex-A73核心，
时脉为2.8GHz，负责最费力 的工作；4个Cortex-A53核心，时脉为2.2GHz；以及4个Cortex-A35核心，时脉为2.0GHz，
处理最简单的工作。
高通执行长也证实，骁龙830已经流片，将采10纳米制程，预定明年年初问世。
10纳米订单纷纷涌入，台积电和三星各抢到哪家厂商？据传台积电通吃10纳米的苹果A11处理器订单，预定2017年Q3量产。
另外华为的10纳米海思麒麟芯片、联发科Helio X30也由台积代工，三星则包下高通骁龙830。
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