- 霍尼韦尔电子材料部移师上海 公布新策略2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 霍尼韦尔电子材料部为全球半导体制造商提供化学品、聚合物、金属及其他材料，是业界公认的热管理解决方案领域的领导者。亚洲特别是中国已经成为全球半导体的一个巨大的制造中心，中国市场未来诱人的发展潜...[全文]
- 现代半导体将削减NAND闪存产量2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 据储存行业消息人士透露，目前由于储存行业普遍存在供过于求，产品价格急剧下滑，韩国现代半导体公司决定削减它的nand闪存产品的产量。 消息人士指出，现代半导体削减的闪存产量大约占全球闪...[全文]
- 中国芯成长蓬勃稳定 众公司销售额破1亿2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- "汉芯"丑闻举国震惊,再加上不时传出的裁员消息,让外界对国内芯片设计业的前景难以释怀。 答案也许并没有这么悲观。 "如果我没记错的话,2004年中国i...[全文]
- MIPS科技进军32位单片机市场2008/5/23 0:00:00 2008/5/23 0:00:00
- 为数字消费、网络、个人娱乐、通信和商业应用提供业界标准处理器架构及内核的领先供应商 mips 科技（纳斯达克交易代码：mips）宣布，正式进军正蓬勃发展、对性能要求很高的 32 位单...[全文]
- TD终端首次实现HSDPA功能攻克最后一个障碍2008/5/22 0:00:00 2008/5/22 0:00:00
- 大唐移动和三星电子联合宣布，在大唐移动终端开放实验室，由三星电子提供的td-scdma终端在td/hsdpa业务测试中取得了可喜进展，最高速率达到2mbps/载波(1.6mhz带宽)...[全文]
- 中芯获IBM45纳米芯授权300毫米晶圆已投产2008/5/22 0:00:00 2008/5/22 0:00:00
- 据外电报道，中国最大的半导体芯片厂商中芯国际星期三称，ibm已经将其下一代处理器生产技术授权给了中芯国际。这个合作表明了中国技术能力的的提高。这个合作交易的条款没有披露。 微处理...[全文]
- 电动工具锂离子充电电池需求逐年增长2008/5/22 0:00:00 2008/5/22 0:00:00
- 07年，锂离子充电电池的全球供货量比上年度增长17％，面向电动五金|工具的新市场正在形成，部分电动工具开始每台机器配备多个电池。 矢野经济研究所发布，2007年度锂离子充电电池的全...[全文]
- 新一代塑料太阳能电池表现出良好的发展前景2008/5/22 0:00:00 2008/5/22 0:00:00
- 诺贝尔奖获得者阿兰·黑格尔教授（alan j. heeger）及其同事近日指出，由本体异质结材料所制成的塑料太阳能电池表现出了良好的发展前景。 这种材料是由高分子半导体聚合物和富勒...[全文]
- 英飞凌SLE 66PE在中国公交一卡通市场再创佳绩2008/5/22 0:00:00 2008/5/22 0:00:00
- 2008年3月21日， 全球智能卡芯片领先供应商英飞凌科技（中国）有限公司宣布，公司已开始向中国深圳的“深圳通”项目提供非接触式cpu卡芯片。这些芯片以英飞凌非接触式/双界面sle 66p...[全文]
- SMIC推出基于CPF的CADENCE低功耗数字参考流程2008/5/22 0:00:00 2008/5/22 0:00:00
- 中芯国际集成电路制造有限公司与cadence设计系统有限公司，今天宣布 smic 正推出一种基于通用功率格式 (cpf) 的90纳米低功耗数字参考流程，以及兼容 cpf 的库。smi...[全文]
- 英飞凌推出全新MCU系列产品进军摩托车引擎控制应用领域2008/5/22 0:00:00 2008/5/22 0:00:00
- 英飞凌科技股份公司（fse/nyse: ifx）近日推出了全新微控制器系列，瞄准不断增长的全球摩托车引擎控制市场。 32位的xc2700系列微控制器以其卓越的性能将助力全球系...[全文]
- TI推出面向手持式设备的双电压电平200mALDO2008/5/22 0:00:00 2008/5/22 0:00:00
- 日前，德州仪器|仪表(ti)宣布推出首款支持简单动态电压缩放的双电平200ma低压降(ldo)线性电源|稳压器，该产品采用了微小型五球栅芯片级封装。该器件具备很高的灵活性，对那些需要...[全文]
- 达丽星网络公司面向3G手机市场提供支持MONA的视频电话协议栈2008/5/22 0:00:00 2008/5/22 0:00:00
- 达丽星网络公司宣布，推出面向手机和芯片厂商、oem 厂商和odm厂商的 3g视频电话协议栈。该协议协支持最新的mona标准(定向媒体的协议加速，即 itu-t h.324附录k)和 ...[全文]
- IDT推出针对嵌入式市场的高性能、低功耗串行RapidIO交换器2008/5/22 0:00:00 2008/5/22 0:00:00
- idt公司推出新的可满足采用 dsp、fpga 或处理器等嵌入式应用互连需求的器件系列——中央包交换器（central packet switches，cps）。该 cps 解决方案...[全文]
- Microchip扩展PIC单片机产品线全新PIC32系列尽显32位优势2008/5/22 0:00:00 2008/5/22 0:00:00
- 提供由单一开发环境支持的8位、16位及32位产品线的唯一单片机供应商 美国微芯科技公司（microchip technology inc.）日前宣布推出全新32位pic32单...[全文]
- FCI和安费诺公司签署下一代高速底板连接器协议2008/5/22 0:00:00 2008/5/22 0:00:00
- fci公司宣布与高性能底板互连系统供应商安费诺公司签署第二货源供应协议，协议覆盖三个连接器产品系列，即 fci公司zipline™ 连接器系统、安费诺公司xcede...[全文]
- SiGe半导体针对802.11nWi-Fi产品推出全新射频构建模块2008/5/22 0:00:00 2008/5/22 0:00:00
- sige 半导体公司现已推出两款全新功率放大器，为制造商提供一种开发 wi-fi® 系统的最低成本方法。se2537l 和 se2581l 两款功率放大器 (power am...[全文]
- AMD暂时落败CPU战场 绘图芯片市场势在必得2008/5/22 0:00:00 2008/5/22 0:00:00
- AMD在CPU战场暂时败给英特尔，但另一个（可能更重要的）战场，逐渐在GPU（绘图处理器）市场成形，而在这里，AMD似乎势在必得。 首先是坏消息。根据Phenom...[全文]
- 英特尔投资紧跟全球战略步伐 专注移动等四大领域2008/5/22 0:00:00 2008/5/22 0:00:00
- 英特尔投资部亚太区总监张仲在演讲中指出，英特尔投资的使命，支持英特尔全球战略，创造最佳商业价值。张仲在演讲中透露，英特尔投资将跟随着英特尔公司的战略脚步，锁定四大领域。张仲进一步介绍说，第一是移动计算领域，移动互联网，手机、手持设备、...[全文]
- 索尼投资网络芯片开发商 扩大家庭自动化和控制市场2008/5/22 0:00:00 2008/5/22 0:00:00
- 日本索尼公司向家用无线网络控制芯片开发商Zensys AS投资了一笔资金，具体数目未透露。Zensys(位于丹麦的哥本哈根市和美国加州的弗里蒙特市)公司表示将利用这笔资金进一步扩大家庭自动化和控制市场。Zensys公司开发的Z-Wav...[全文]
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