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MVG最新StarLab 5G模型2017-3-24 9:34:41
全球领先的天线测试测量和电磁兼容系统的制造生产厂商——法国MicrowaveVisionGroup(以下简称MVG),在2017年3月19日至24日于巴黎召开的欧洲天线与传播会议(EuCAP)期间,首度向业界专家和媒体朋友展示了位于巴黎工厂的...[全文]
全新电化学沉积系统2017-3-24 9:34:21
应用材料公司今天宣佈,为晶圆级封装(WLP)产业推出AppliedNokota?电化学沉积(ElectrochemicalDeposition,ECD)系统,凭藉无可比拟的电化学沉积性能、可靠性、晶圆保护能力、可扩展性以及生产力,为业界设立全新标竿。...[全文]
TDK:带触觉反馈的压电执行器2017-3-24 9:34:01
TDK集团推出创新型带触觉反馈和集成传感器(PowerHap™)功能的压电执行器,新产品在加速度、力和响应时间方面均具有无与伦比的性能,可提供前空前的触觉反馈质量。这款结构紧凑且功能强大的执行器通过结合各种人...[全文]
Kiss Connector连接器2017-3-24 9:33:39
高速、非接触式连接技术领导厂商Keyssa®日前宣布:推出其新一代元件化连接器产品KSS104,该产品具有改良的电气和机械耐受性、更低的待机功耗、改善的可测试性,以及支持更多通信协议等特性。KSS104既可以是一个...[全文]
408W DC/DC转换器模块2017-3-23 9:28:22
爱立信新推出的PKB4413DA是一款扁平的408WDC/DC转换器模块,设计用于在电流高达34A时仍能提供12V严格稳压输出的负载点(POL)DC/DC转换器。该模块的5引脚,1/8砖封装与分布式电源开放标准联盟(DOSA)标准兼容,并具...[全文]
下一代iPhone最大看点2017-3-23 9:26:50
AR(增强现实)技术正在成为苹果公司的发力点。据英国金融时报,苹果公司将在下一代iPhone手机发布时推出一款新的app——Clips。借助这一应用,用户可以将特效、过滤器加入到拍摄的作品中。Clips综合了Snapchat,Ins...[全文]
KLA-Tencor:全新量测系统2017-3-22 9:28:05
KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码:KLAC)今天针对10纳米以下(sub-10nm)集成电路(IC)器件的开发和批量生产推出四款创新的量测系统:Archer™600叠对量测系统,WaferSight™PWG2图案晶片几何特征测量系...[全文]
全集成型多相双向DC/DC电流控制器2017-3-22 9:27:43
德州仪器(TI)近日推出业界领先的全集成型多相双向DC/DC电流控制器,该器件可在48V和12V的双车载电池系统之间有效传输每相大于500W的电力。高度集成的LM5170-Q1模拟控制器采用创新的平均电流模式控制方法,克服了当...[全文]
新款Wireless Gecko SoC2017-3-21 9:40:57
SiliconLabs(亦名“芯科科技”)宣布其WirelessGecko片上系统(SoC)产品系列取得重大扩展,从而使得各层次开发人员能够更轻松地把多协议切换功能添加到日益复杂的IoT应用之中。新款EFR32xG12SoC支持更广泛的家庭自动化...[全文]
u-blox TOBY-R2 LTE Cat 1模块2017-3-21 9:40:29
2017-03-21来源:EEFOCUS全球无线及定位模块和芯片的领先供应商u-blox公司(SIX:UBXN)宣布将首次推出获得AT&T蜂窝网络认证带有语音LTE(VoLTE)支持的LTECat1模块。TOBY-R202和TOBY-R200模块将广泛支持工业物联网...[全文]
全新电化学沉积系统2017-3-20 12:09:20
应用材料公司今天宣佈,为晶圆级封装(WLP)产业推出AppliedNokota电化学沉积(ElectrochemicalDeposition,ECD)系统,凭藉无可比拟的电化学沉积性能、可靠性、晶圆保护能力、可扩展性以及生产力,为业界设立全新标竿。在...[全文]
全新 62mm 封装模块2017-3-17 10:04:12
时间:2017-03-17来源:中电网英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)进一步壮大其62mm封装IGBT模块阵容。新推出的功率模块可满足提高功率密度而不增加封装尺寸这一与日俱增的需求,这应归功于将更大面...[全文]
雅特生科技: CG-OpenRack-19 架构2017-3-17 10:03:04
来源:EEFOCUS雅特生科技(ArtesynEmbeddedTechnologies)宣布推出一款采用CG-OpenRack-19架构的全新超大规模媒体加速服务器机箱。这款型号为CG-19-GPU的服务器机箱是一个全新的计算平台,而触发这个构思的灵感则来自机...[全文]
安森美半导体即用的方案2017-3-17 10:01:38
推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor),以变革性的物联网开发套件(IDK)的演进继续引领物联网(IoT)技术的进展。该多功能的产品包括硬件和软件两方面的元素,有一个独特的模块化结构,提供了一个可配置的平台...[全文]
Socionext新款嵌入式芯片2017-3-16 10:15:39
Socionext与Imagination将在3月14-16日于纽伦堡举行的EmbeddedWorldConference(嵌入式系统大会)上展示新款芯片。这将是PowerVRSeries8XEGPU在已送样的SoC中的第一次展示。Imagination的Series8XEGPU能以最小的芯片占...[全文]
霍尼韦尔:导热界面材料 (TIM) 解决方案2017-3-16 10:14:17
霍尼韦尔TIM技术基于相变材料(PCM),能将热能从手机芯片传到散热片或散热器,进而散发到周围环境中。该功能可防止手机芯片过热,确保手机即便在进行大数据量操作或热尖峰期间都能可靠运行。霍尼韦尔的这一解决方案在...[全文]
KLA-Tencor:尖端集成电路器件技术2017-3-15 9:57:34
领先的器件制造商正面对着极为严苛的图案成像规格。KLA-Tencor表示:为了解决图案成像的误差,芯片制造商需要量化工艺变化,区分变化产生的原因并从根源解决问题。今天发布的全新量測系统可以为客戶提供关键的数据,...[全文]
CPC : LQ2 系列快速插拔连接器2017-3-15 9:57:03
独立测试证实,LQ2系列流量比目前市场上的其他1/8英寸连接器的流量高22%,CPC液体冷却业务开发工程师表示,“由于流量较高,可将压降平均降低34%,从而优化液冷系统性能。我们将高流量和独特易用(例如消除管扭结的...[全文]
雅特生: CG-OpenRack-192017-3-15 9:55:30
CG-OpenRack-19是一个采用开放源代码的规格标准,适用于具有高度灵活性的标准机架式电信专业级服务器,可以支持这类集合高性能计算、存储和网络等多种功能于一身的系统。制定这个规格标准的目的是要确保电信商可以利...[全文]
Xilinx:reVISION2017-3-15 9:54:23
reVISION正在各类市场中实现一系列快速增长的应用,其中包括传统的高端消费市场、汽车、工业、医疗和航空航天与国防等,还包括新一代应用如协作机器人、具有“感应和躲避”功能的无人机、增强现实、自动驾驶汽车、自...[全文]
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