- 联电与Elpida携手开拓日本晶圆代工市场商机2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 联华电子(umc)与日本dram业者elpida共同宣布了一项合作协议，双方将携手寻求日本半导体晶圆专工市场的商机。根据此项协议内容，elpida将提供其12T 厂晶圆制造产能，而联电则将提...[全文]
- 重回绘图市场 英特尔揭示Larrabee架构2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 自去年第二季披露将针对对视觉运算开发新平台的消息后，英特尔(intel)最近确认了其‘larrabee’视觉运算架构的开发计划，并预计在今年稍后展示此一架构。截至目前为止，英特尔仍未透露详细...[全文]
- DEK进军芯片级封装及太阳能设备市场2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 老牌smt丝网印刷机厂商dek公司展示了其最尖端的芯片级封装设备。上任不久的dek亚太区产品经理李宗恩表示，公司在半导体芯片 封装业务方面的收入约占其总收入的20%，而几年以前，这一...[全文]
- 尔必达与台联电合作涉足晶圆代工业务2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 日本dram厂商尔必达(elpida)公司宣布，通过与台湾地区的联电(umc)合作，已经进入芯片代工领域。 dram产业持续下滑，尔必达在寻求新的市场以应对dram业务低迷局面和潜...[全文]
- 飞兆半导体Field Stop Trench IGBT 提高感应加热应用效率并增强系统可靠性2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 飞兆半导体公司(fairchild semiconductor) 推出全新1200v field stop trench igbt系列器件fga20n120ftd 和 fga15n120ft...[全文]
- 电子元器件需求增速放缓：经济放缓也带来消费能力下降2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 在整个电子制造业产业链的上游，ccl行业出现了需求向淡的趋势。ccl行业几乎关联到电子制造业的一切子行业，ccl向淡预示电子制造业有向淡的可能。 半导体是电子产品最核心的部件，来自s...[全文]
- 闪存引爆消费电子新革命2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 联想x300和苹果macbookair相继用上了ssd闪存硬盘、诺基亚和索尼爱立信的最新旗舰手机用上了16gb的闪存，从今年开始，pc和消费电子抛弃硬盘拥抱闪存已是大势所趋。日前，英特尔发布...[全文]
- 三菱电机斥资70亿日圆提高太阳能电池产能2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 根据彭博社报导，全球第六大太阳能电池制造商三菱电机拟斥资70亿日圆 (7000万美元)，以提高今年产能47%。 根据三菱电机日前发布新闻稿表示，10月以前，太阳能电池年产量料从目前的1...[全文]
- 华尔莱与Nagoya Electric缔结技术合作关系2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 华尔莱科技有限公司已与日本大型先进自动检测设备开发商nagoya electric缔结了一项技术合作协议。 该战略技术联盟将使nagoya的检测机用户能够依靠pcb的odb++模型...[全文]
- 恩智浦半导体市场策略及发展目标2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 恩智浦半导体(nxpsemiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）于17日发布2008年大中华地区市场策略及业务发展目标。恩智浦半导体为大中华地区排名前三位的半导体厂商,在...[全文]
- 安森美半导体公司宣布已完成对AMIS的收购2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 2008年3月19日 安森美半导体公司(onnn)宣布已透过以股换股进行合并的方式完成收购amis holdings, inc. (amis)。根据合并协议的条款，amis持有人一般将...[全文]
- 日本福冈试制出电池驱动的小型无线LAN中继基站2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 日本福冈县产业科学技术振兴财团和九州大学，试制出了外形尺寸为142mm×112mm×55mm，以电池驱动的小型无线lan中转基站“picomesh lunchbox”。 基站之间可相...[全文]
- 亿光 稳居LED获利王2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- led下游封装大厂亿光电子去年以每股税后纯益6.55元稳坐led产业的获利王，第四季毛利率高达33%，获利超出法人的预期。亿光接获欧洲手机大厂nokia的背光源订单，今年led营收已连续两...[全文]
- 台积日月光订单 恐受冲击2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 总投资金额25亿美元的英特尔大连厂f68去年动土后，已获美国政府批准可采用65奈米制程生产，英特尔在大陆先进制程快马加鞭，恐冲击英特尔在台积电与后段封测的日月光下单。 英特尔大连厂...[全文]
- 消息称英特尔出面阻挠Nvidia收购威盛2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 3月21日消息，据台湾媒体报道，来自主板业界的消息人士透露，英特尔将不向nvidia开放下一代产品的相关技术信息，以此阻止nvidia收购x86架构通用cpu厂商威盛(via)。 a...[全文]
- 着眼未来，微星投入机器人与医疗电子研发2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 已经在主机板、显示卡、服务器等产品上奠定基础的微星科技(msi)，为了寻找未来的成长方向，在4年多前成立了‘创新前瞻研究中心’，希望能检视台湾除了在ict(资通讯)产业之外还有哪些利基，以及...[全文]
- Rambus选择惠瑞捷V93000 HSM系列测试下一代超高速存储芯片2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 惠瑞捷半导体宣布rambus公司已经选择惠瑞捷v93000 hsm系列对其xdr存储架构进行高级测试，xdr存储架构是当前市场上最快速的已应用于生产的存储器技术。xdr已经在需要大批量和具...[全文]
- 爱特梅尔32位闪存微控制器夺奖2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 爱特梅尔公司宣布其32位闪存 (flash) 微控制器at32uc3 32赢得2008 嵌入式技术大奖，这个奖项是每年在德国纽伦堡举办的嵌入式技术专业展会 (embedded world)...[全文]
- 华润半导体业务再整合：力挺华润微2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 继今年1月份大规模整合旗下半导体业务后,华润集团在半导体业务领域再次出手。 3月19日,华润集团半导体业务平台——华润微电子(0597.hk)发布公告称,该公司已与母公司华润集团达成...[全文]
- Intel以新工具进高端图形芯片市场2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 英特尔公司计划以其larrabee的发布而在明年进入高端图形芯片市场，上周一该公司表示，其软件开发五金|工具将让在该产品上构架的平台，超越竞争对手nvidia以及amd下属的ati。 ...[全文]
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