展会时间：
2024-4-9 至 2024-4-11

展会地点：
深圳会展中心

主办单位：
上海昶文展览服务有限公司

展会全称：
2024深圳国际碳化硅及相关材料设备展览会

展会亮点：
平台：缔造行业采购交流平台；
了解：规划、设计与施工国内外产品新技术及服务；
建立：用户直达现场，构建新的客户关系；
结识：上下游产业联动，精彩论坛、沙龙助推业界专家、同仁及用户零距离接触；
推广：通过主承办单位强大的行业沉淀，为您提供广阔的市场推广；

1、品牌吸引力-在同行和客户间展示形象、提升行业地位、品牌价值度、知名度、荣誉度。
2、市场策略-了解市场信息、拓展销售渠道、获取市场订单、维护销售网络。
3、建立进口、批发、经销、团购、零售的销售渠道。
4、获取产品的忠实粉丝您的品牌将会被专业及大众媒体关注和跟踪宣传，成为产品中的明星。
展会简介：
“2024深圳国际碳化硅及相关材料设备展览会”将集中展示碳化硅行业及应用的最新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉碳化硅市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来碳化硅市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。

为了推动亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业与学术的发展，加强交流与协同创新，此次展将围绕宽禁带半导体材料生长技术、材料结构与物性、光电子和电子器件研发以及相关设备研发等领域开展广泛交流，促进产学研的相互合作和交流。
深信这次会议必将对亚太地区碳化硅等宽禁带半导体材料与器件的学术研究、技术进步和产业发展起到有力的推动作用。
碳化硅等宽禁带半导体已成为全球高技术领域竞争战略制高点之一，国际半导体及材料领域研究和发展的热点。宽禁带半导体照明已经形成巨大规模的产业，并在电子功率器件领域继续深入发展。

集成电路与第三代半导体材料、器件、封测、装备、应用、投资机构、消费电子、工控电子、通信电子、半导体照明、封装、检测、自动化设备、汽车电子、ems代工厂/oem的生产制造、采购、技术、研发、媒体等等。

展会内容：
宽禁带半导体材料生长与外延技术； 宽禁带半导体器件及测试分析技术； 宽禁带半导体器件封装模块、系统解决方案及应用； 半导体产业标准化及ehs发展。

参展范围：
宽禁带半导体材料生长与外延技术；
宽禁带半导体器件及测试分析技术；
宽禁带半导体器件封装模块、系统解决方案及应用；
半导体产业标准化及ehs发展。
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