Qorvo芯片8SW 首款 300 mm RF SOI 代工解决方案

发布时间:2019/3/6 10:11:11 访问次数:22180

cd 299 pg系列

在105°c下9000h

·在105°c下延长使用寿命

·高纹波电流

·高专业工业电源

cd 29h qh

cd 296 kc

51电子网公益库存:: LA100-P; K4H641638Q-LCCC; ICX205AL-A; ICX247AL; ICX247AQ-C; ICX259AK-7; ICX285AL; ICX674AL; ICX694ALG-A; ICX825AL; IMX323; IMX326; IMX327; IMX334; IMX335; IPP60R600C6; IRFB11N50APBF; IRFB7430PBF; IRFB7434PBF; IRFB7437PBF; IRFB7440PBF; IRFB7446PBF

特征

工作温度范围（°c）-40~ + 105 -25~ + 105

电压范围（v）160~250 315~450

电容范围（μf）39~2200

电容容差

（20°c，120hz）±20％

漏电流（μa）

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采用qorvo芯片的8sw 是业内首款 300 mm rf soi 代工解决方案，具有显著的性能、集成度和尺寸优势，以及出色的低噪声放大器 (lna) 和开关性能，这些均有助于改善前端模块 (fem) 中的集成解决方案。优化的 rf fem 平台专为满足前端模块应用更高的 lte 和 6 ghz 以下标准而量身定制，包括 5g 物联网、移动设备和无线通信。

http://yushuo1.51dzw.com

qorvo 首席技术官 todd gillenwater 表示：“qorvo 持续扩展业内领先的射频产品组合，以支持所有 pre-5g 和 5g 架构，因此我们需要适当的可行技术，以便为客户提供 6 ghz 以下及 5g 毫米波中连接范围广泛的出色解决方案。格芯 8sw 技术使前端模块开关和 lna 同时具有性能、集成度和尺寸优势，为我们的优质产品提供了一个很好的平台。”

格芯业务部高级副总裁 bami bastani 表示：“随着包括 4g lte 和 5g 在内的新高速标准复杂程度日益增加，射频前端无线电设计的创新性能必须不断满足日益增长的网络、数据和应用需求。格芯不断增强广泛的 rf soi 能力，帮助客户在首次设计成功率、优化性能和缩短上市时间方面获得具有竞争力的市场优势。”

mobile experts认为，2022 年移动射频前端市场估值将达到 220 亿美元，其中 cagr 占 8.3%。格芯 2018 年 rf soi 芯片出货量超过 400 亿，在该领域独具优势，可为汽车、5g 连接和物联网 (iot) 等各种高增长应用提供更广泛的射频产品组合。

mobile experts 的首席分析师 joe madden 表示：“用于6 ghz以下及毫米波的cd 299 无线电复杂性将会提高，有望推动多种射频功能紧密集成。”市场需要具备线性性能的射频高效解决方案，同时能够在较大晶圆上使用可扩展工艺。格芯已经拥有成熟的 rf soi 工艺，有助于拓展长期市场。”

格芯结合了丰富的射频技术经验和业内极具差异化的射频技术平台，涵盖先进和成熟的技术节点，帮助客户为下一代产品研发 5g 连接解决方案。