功率半导体“SiC－SBD”

发布时间:2017/3/10 8:35:50 访问次数:570

新产品的特点

1．通过采用sic，为降低耗电量、缩小体积做出贡献

・通过使用sic大幅降低开关损耗，降低约21％的电力损耗※3

・实现高速开关，为缩小电抗器等配套零部件的体积做出贡献

※3　与内置pfc电路的三菱电机产品功率半导体模块“dippfctm”上搭载的si（硅）二极管相比。http://txhdz.51dzw.com/

2．通过采用jbs结构，提高可靠性

・采用pn结与肖特基结相结合的jbs※4结构

・通过jbs结构提高浪涌电流耐量，从而提高可靠性

近年来，出于节能环保的考虑，人们对能够大幅降低电力损耗或利用sic实现高速开关的功率半导体的期待逐渐高涨。三菱电机自2010年起陆续推出了搭载sic-sbd、sic-mosfet※5的sic功率半导体模块，广泛应用于空调以及工业机械、铁路车辆的逆变器系统等，为降低家电及工业机械的耗电量，缩小其体积和重量做出了贡献。

此次将发售采用了sic的功率半导体“sic-sbd”。搭载在电源系统中的“sic-sbd”，将为降低客户的系统耗电量，缩小体积做出贡献。

为降低电源系统的耗电量、缩小其体积做出贡献

三菱电机株式会社此次推出采用了sic※1的功率半导体新产品“sic-sbd※2”，新产品为有效降低用于空调及太阳能发电中的家电・工业用电源系统的耗电量、缩小其体积做出了贡献。该产品将于3月1日起陆续发售。

规格型号

bd20060tbd20060s

规格20a ／ 600v耐浪涌电流（绝对最大额定值）

※6155a正向电压（标准）tj=25℃1.35v

封装to-220to-247

封装尺寸10.1×29.0×4.7mm15.9×41.0×5.0mmhttp:///xinruimeida.51dzw.com

新产品的特点