H5TQ4G83CFR-RDC

H5TQ4G83CFR-RDC属性

---

H5TQ4G83CFR-RDC描述

是否Rohs认证 符合 符合
生命周期 Obsolete
Objectid 8045171109
包装说明 TFBGA,
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.36
风险等级 9.56
访问模式 MULTI BANK PAGE BURST
其他特性 AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码 R-PBGA-B78
长度 11 mm
内存密度 4294967296 bit
内存集成电路类型 DDR DRAM
内存宽度 8
功能数量 1
端口数量 1
端子数量 78
字数 536870912 words
字数代码 512000000
工作模式 SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C
最低工作温度
组织 512MX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED
座面最大高度 1.2 mm
自我刷新 YES
最大供电电压 (Vsup) 1.575 V
最小供电电压 (Vsup) 1.425 V
标称供电电压 (Vsup) 1.5 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 OTHER
端子形式 BALL
端子节距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm

---

H5TQ4G83CFR-RDC相关产品