H5TQ4G63AFR-PBC

H5TQ4G63AFR-PBC属性

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H5TQ4G63AFR-PBC描述

是否Rohs认证 符合 符合
生命周期 Obsolete
Objectid 1239227724
零件包装代码 BGA
包装说明 TFBGA, BGA96,9X16,32
针数 96
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.36
风险等级 9.56
访问模式 MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间 0.225 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK) 800 MHz
I/O 类型 COMMON
交错的突发长度 4,8
JESD-30 代码 R-PBGA-B96
长度 13 mm
内存密度 4294967296 bit
内存集成电路类型 DDR DRAM
内存宽度 16
功能数量 1
端口数量 1
端子数量 96
字数 268435456 words
字数代码 256000000
工作模式 SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C
最低工作温度
组织 256MX16
输出特性 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA
封装等效代码 BGA96,9X16,32
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED
电源 1.5 V
认证状态 Not Qualified
刷新周期 8192
座面最大高度 1.2 mm
自我刷新 YES
连续突发长度 4,8
最大待机电流 0.017 A
子类别 DRAMs
最大压摆率 0.22 mA
最大供电电压 (Vsup) 1.575 V
最小供电电压 (Vsup) 1.425 V
标称供电电压 (Vsup) 1.5 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 OTHER
端子形式 BALL
端子节距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
宽度 9 mm

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