嵌入式 A3P250-FGG256I FPGA

嵌入式 A3P250-FGG256I FPGA属性

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嵌入式 A3P250-FGG256I FPGA描述

A3P250-FGG256I介绍：
描述 IC FPGA 157 I/O 256FBGA
制造商标准提前期 8 周
类别 集成电路（IC）
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造商 Microsemi Corporation
系列 ProASIC3
零件状态 在售
总 RAM 位数 36864
I/O 数 157
栅极数 250000
电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 256-LBGA
供应商器件封装 256-FPBGA（17x17）
基本零件编号 A3P250
安富利（深圳）商贸有限公司介绍：

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IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers，美国电气和电子工程师协会)对嵌入式系统的定义:"用于控制、监视或者辅助操作机器和设备的装置"。原文为:Devices Used to Control，Monitor or Assist the Operation of Equipment，Machinery or Plants)。


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