MMZ2012Y301B 全国供应商、价格、PDF资料
MMZ2012Y301B详细规格
- 类别:铁氧体磁珠和芯片
- 描述:FERRITE CHIP 300 OHM 600MA 0805
- 系列:MMZ
- 制造商:TDK Corporation
- 频率对应阻抗:300 欧姆 @ 100MHz
- 额定电流:600mA
- DC电阻333DCR444:最大 150 毫欧
- 滤波器类型:差模 - 单线
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 安装类型:表面贴装
- 包装:Digi-Reel®
- 高度(最大):0.041"(1.05mm)
- 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
MMZ2012Y301B详细规格
- 类别:铁氧体磁珠和芯片
- 描述:FERRITE CHIP 300 OHM 600MA 0805
- 系列:MMZ
- 制造商:TDK Corporation
- 频率对应阻抗:300 欧姆 @ 100MHz
- 额定电流:600mA
- DC电阻333DCR444:最大 150 毫欧
- 滤波器类型:差模 - 单线
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 安装类型:表面贴装
- 包装:剪切带 (CT)
- 高度(最大):0.041"(1.05mm)
- 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
MMZ2012Y301B详细规格
- 类别:铁氧体磁珠和芯片
- 描述:FERRITE CHIP 300 OHM 600MA 0805
- 系列:MMZ
- 制造商:TDK Corporation
- 频率对应阻抗:300 欧姆 @ 100MHz
- 额定电流:600mA
- DC电阻333DCR444:最大 150 毫欧
- 滤波器类型:差模 - 单线
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 安装类型:表面贴装
- 包装:带卷 (TR)
- 高度(最大):0.041"(1.05mm)
- 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 存储器 Micron Technology Inc 144-XFBGA IC RLDRAM 288MBIT 300MHZ 144FBGA
- 单二极管/齐纳 ON Semiconductor SOD-123 DIODE ZENER 19V 500MW SOD-123
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN PLUG 29POS STRGHT W/PINS
- 铁氧体磁珠和芯片 TDK Corporation 0805(2012 公制) FERRITE CHIP 300 OHM 600MA 0805
- 功率,高于 2 安 Omron Electronics Inc-IA Div * RELAY GEN PURPOSE 4PDT 3A 24V
- LED - 高亮度,电源 Cree Inc 2-SMD,鸥翼型接片 LED COOL WHITE 350MA 5X5 SMD
- 连接器,互连器件 Amphenol Industrial Operations CONN RCPT 19POS JAM NUT W/SCKT
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 240-UDIMM MODULE DDR2 SDRAM 1GB 240UDIMM
- 单二极管/齐纳 Diodes Inc SC-76,SOD-323 DIODE ZENER 20V 200MW SOD-323
- LED - 高亮度,电源 Cree Inc 2-SMD,鸥翼型接片 LED NEUTRAL WHITE 4000K SMD
- 功率,高于 2 安 Omron Electronics Inc-IA Div * RELAY GEN PURPOSE 4PDT 3A 12V
- 连接器,互连器件 Amphenol Industrial Operations CONN RCPT 37POS JAM NUT W/PINS
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 240-UDIMM MODULE DDR2 SDRAM 1GB 240UDIMM
- 单二极管/齐纳 Diodes Inc SC-76,SOD-323 DIODE ZENER 20V 200MW SOD-323
- 铁氧体磁珠和芯片 TDK Corporation 0805(2012 公制) FERRITE CHIP BEAD 60 OHM SMD