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DSPIC30F1010-20E/MM详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC DSC 16BIT 6KB FLASH 28QFNS; 系列：dsPIC™ 30F; 制造商：Microchip Technology; 核心处理器：dsPIC; 核心尺寸：16-位; 速度：20 MIPS; 连接性：I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART; 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT; I/O数：21; 程序存储容量：6KB（2K x 24）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：256 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 5.5 V; 数据转换器：A/D 6x10b; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 125°C; 封装/外壳：28-VQFN 裸露焊盘; 包装：管件

DSPIC30F1010-20E/SO详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC DSC 16BIT 6KB FLASH 28SOIC; 系列：dsPIC™ 30F; 制造商：Microchip Technology; 核心处理器：dsPIC; 核心尺寸：16-位; 速度：20 MIPS; 连接性：I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART; 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT; I/O数：21; 程序存储容量：6KB（2K x 24）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：256 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 5.5 V; 数据转换器：A/D 6x10b; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 125°C; 封装/外壳：28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）; 包装：管件

DSPIC30F1010-20E/SP详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC DSC 16BIT 6KB FLASH 28SDIP; 系列：dsPIC™ 30F; 制造商：Microchip Technology; 核心处理器：dsPIC; 核心尺寸：16-位; 速度：20 MIPS; 连接性：I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART; 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT; I/O数：21; 程序存储容量：6KB（2K x 24）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：256 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 5.5 V; 数据转换器：A/D 6x10b; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 125°C; 封装/外壳：28-DIP（0.300"，7.62mm）; 包装：管件

DSPIC30F1010-30I/MM详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC DSC 16BIT 6KB FLASH 28QFNS; 系列：dsPIC™ 30F; 制造商：Microchip Technology; 核心处理器：dsPIC; 核心尺寸：16-位; 速度：30 MIP; 连接性：I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART; 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT; I/O数：21; 程序存储容量：6KB（2K x 24）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：256 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 5.5 V; 数据转换器：A/D 6x10b; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：28-VQFN 裸露焊盘; 包装：管件

DSPIC30F1010-30I/SO详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC DSC 16BIT 6KB FLASH 28SOIC; 系列：dsPIC™ 30F; 制造商：Microchip Technology; 核心处理器：dsPIC; 核心尺寸：16-位; 速度：30 MIP; 连接性：I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART; 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT; I/O数：21; 程序存储容量：6KB（2K x 24）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：256 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 5.5 V; 数据转换器：A/D 6x10b; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）; 包装：管件

DSPIC30F1010-30I/SP详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC DSC 16BIT 6KB FLASH 28SDIP; 系列：dsPIC™ 30F; 制造商：Microchip Technology; 核心处理器：dsPIC; 核心尺寸：16-位; 速度：30 MIP; 连接性：I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART; 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT; I/O数：21; 程序存储容量：6KB（2K x 24）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：256 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 5.5 V; 数据转换器：A/D 6x10b; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：28-DIP（0.300"，7.62mm）; 包装：管件

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