CY62128DV30 全国供应商、价格、PDF资料

CY62128DV30LL-55SXI详细规格

类别：存储器

描述：IC SRAM 1MBIT 55NS 32SOIC

系列：MoBL®

制造商：Cypress Semiconductor Corp

格式_存储器：RAM

存储器类型：SRAM - 异步

存储容量：1M (128K x 8)

速度：55ns

接口：并联

电压_电源：2.2 V ~ 3.6 V

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：32-SOIC（0.455"，11.30mm 宽）

供应商器件封装：32-SOIC

包装：管件

CY62128DV30LL-70SI详细规格

类别：存储器

描述：IC SRAM 1MBIT 70NS 32SOIC

系列：MoBL®

制造商：Cypress Semiconductor Corp

格式_存储器：RAM

存储器类型：SRAM - 异步

存储容量：1M (128K x 8)

速度：70ns

接口：并联

电压_电源：2.2 V ~ 3.6 V

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：32-SOIC（0.455"，11.30mm 宽）

供应商器件封装：32-SOIC

包装：管件

CY62128DV30LL-70SXI详细规格

类别：存储器

描述：IC SRAM 1MBIT 70NS 32SOIC

系列：MoBL®

制造商：Cypress Semiconductor Corp

格式_存储器：RAM

存储器类型：SRAM - 异步

存储容量：1M (128K x 8)

速度：70ns

接口：并联

电压_电源：2.2 V ~ 3.6 V

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：32-SOIC（0.455"，11.30mm 宽）

供应商器件封装：32-SOIC

包装：管件

CY62128DV30LL-70ZI详细规格

类别：存储器

描述：IC SRAM 1MBIT 70NS 32TSOP

系列：MoBL®

制造商：Cypress Semiconductor Corp

格式_存储器：RAM

存储器类型：SRAM - 异步

存储容量：1M (128K x 8)

速度：70ns

接口：并联

电压_电源：2.2 V ~ 3.6 V

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：32-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽）

供应商器件封装：32-TSOP I

包装：托盘

CY62128DV30LL-70ZXI详细规格

类别：存储器

描述：IC SRAM 1MBIT 70NS 32TSOP

系列：MoBL®

制造商：Cypress Semiconductor Corp

格式_存储器：RAM

存储器类型：SRAM - 异步

存储容量：1M (128K x 8)

速度：70ns

接口：并联

电压_电源：2.2 V ~ 3.6 V

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：32-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽）

供应商器件封装：32-TSOP I

包装：管件