BZX384-C3V0 全国供应商、价格、PDF资料
BZX384-C3V0,115详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 3V 300MW SOD323
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:3V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):1.1V @ 100mA
- 电流_在Vr时反向漏电:10µA @ 1V
- 容差:±5%
- 功率_最大:300mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:95 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SC-76,SOD-323
- 供应商设备封装:SOD-323
- 包装:剪切带 (CT)
BZX384-C3V0,115详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 3V 300MW SOD323
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:3V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):1.1V @ 100mA
- 电流_在Vr时反向漏电:10µA @ 1V
- 容差:±5%
- 功率_最大:300mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:95 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SC-76,SOD-323
- 供应商设备封装:SOD-323
- 包装:带卷 (TR)
BZX384-C3V0,115详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 3V 300MW SOD323
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:3V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):1.1V @ 100mA
- 电流_在Vr时反向漏电:10µA @ 1V
- 容差:±5%
- 功率_最大:300mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:95 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SC-76,SOD-323
- 供应商设备封装:SOD-323
- 包装:Digi-Reel®
- 胶,粘合剂,敷料器 3M 非标准 MIXING NOZZLE-200/400ML DUO-PACK
- 电容器 Panasonic Electronic Components 径向,Can - 卡入式 CAP ALUM 120UF 350V 20% SNAP
- 单二极管/齐纳 NXP Semiconductors SC-76,SOD-323 DIODE ZENER 33V 300MW SOD323
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 36POS R/A .156 SLD
- 陶瓷 TDK Corporation 01005(0402 公制) CAP CER 3.9PF 16V NP0 01005
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS R/A .156
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN PLUG 5POS STRGHT W/PINS
- FET - 单 Diodes Inc 8-UDFN 裸露焊盘 MOSFET N-CH 30V 7.62A 8DFN
- 电流/电压监视器 Crouzet USA RELAY MONITOR OVERVOLT 110VAC
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 36POS R/A .156 SLD
- 陶瓷 TDK Corporation 01005(0402 公制) CAP CER 47PF 16V 2% NP0 01005
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 36POS R/A .156 SLD
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN PLUG 5POS STRGHT W/PINS
- FET - 单 Diodes Inc 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) MOSFET N-CH 30V 10A SO8
- USB,IEEE-1394 (火线),DVI,HDMI Switchcraft Inc. CONN USB DUAL 1A 30VAC RAPC MT