BZX384-B22 全国供应商、价格、PDF资料
BZX384-B22,115详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 22V 300MW SOD323
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:22V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):1.1V @ 100mA
- 电流_在Vr时反向漏电:50nA @ 15.4V
- 容差:±2%
- 功率_最大:300mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:55 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SC-76,SOD-323
- 供应商设备封装:SOD-323
- 包装:带卷 (TR)
BZX384-B22,115详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 22V 300MW SOD323
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:22V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):1.1V @ 100mA
- 电流_在Vr时反向漏电:50nA @ 15.4V
- 容差:±2%
- 功率_最大:300mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:55 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SC-76,SOD-323
- 供应商设备封装:SOD-323
- 包装:剪切带 (CT)
BZX384-B22,115详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 22V 300MW SOD323
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:22V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):1.1V @ 100mA
- 电流_在Vr时反向漏电:50nA @ 15.4V
- 容差:±2%
- 功率_最大:300mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:55 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SC-76,SOD-323
- 供应商设备封装:SOD-323
- 包装:Digi-Reel®
- FET - 阵列 Diodes Inc 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 MOSFET N+P 20V 1.07A SOT363
- 单二极管/齐纳 NXP Semiconductors SC-76,SOD-323 DIODE ZENER 15V 300MW SOD323
- 电容器 Panasonic Electronic Components 径向,Can - 卡入式 CAP ALUM 470UF 250V 20% SNAP
- 固定式 TE Connectivity 非标准 INDUCTOR 22UH 2.5A 20% SMD 1311
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 36POS .156 EXTEND
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS .156 WW
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN PLUG 18POS STRGHT W/SKT
- FET - 阵列 Diodes Inc SOT-563,SOT-666 MOSFET N+P 20V 870MA SOT563
- 陶瓷 TDK Corporation 01005(0402 公制) CAP CER 2.7PF 16V NP0 01005
- 电容器 Panasonic Electronic Components 径向,Can - 卡入式 CAP ALUM 470UF 250V 20% SNAP
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 36POS .156 EXTEND
- FET - 阵列 Diodes Inc SOT-563,SOT-666 MOSFET P-CH DUAL 20V SOT563
- 固定式 TE Connectivity 非标准 INDUCTOR 330UH .6A 20% SMD 1311
- 陶瓷 TDK Corporation 01005(0402 公制) CAP CER 30PF 16V 2% NP0 01005