XCV300-4BG352C详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 352-MBGA
- 系列:Virtex®
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB数:1536
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:6912
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:65536
- I/O数:260
- 栅极数:322970
- 电压_电源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:352-LBGA,金属
- 供应商器件封装:352-MBGA(35x35)
XCV300-4BG352I详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 352-MBGA
- 系列:Virtex®
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB数:1536
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:6912
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:65536
- I/O数:260
- 栅极数:322970
- 电压_电源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:352-LBGA,金属
- 供应商器件封装:352-MBGA(35x35)
XCV300-4BG432C详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 432-MBGA
- 系列:Virtex®
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB数:1536
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:6912
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:65536
- I/O数:316
- 栅极数:322970
- 电压_电源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:432-LBGA,金属
- 供应商器件封装:432-MBGA(40x40)
XCV300-4BG432I详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 432-MBGA
- 系列:Virtex®
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB数:1536
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:6912
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:65536
- I/O数:316
- 栅极数:322970
- 电压_电源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:432-LBGA,金属
- 供应商器件封装:432-MBGA(40x40)
XCV300-4FG456C详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA
- 系列:Virtex®
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB数:1536
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:6912
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:65536
- I/O数:312
- 栅极数:322970
- 电压_电源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
XCV300-4FG456I详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA
- 系列:Virtex®
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB数:1536
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:6912
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:65536
- I/O数:312
- 栅极数:322970
- 电压_电源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 FinMod CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 100W
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 BusMod CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 49.5W
- 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) Texas Instruments 361-LFBGA IC DIGITAL MEDIA SOC 361-BGA
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Xilinx Inc 352-LBGA,金属 IC FPGA 1.8V I-TEMP 352-MBGA
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 FinMod CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 25W
- 继电器 AVX Corporation 0508(1220 公制) CAP ARRAY 2CH 22PF 100V 0508
- 数据采集 - 数字电位器 Intersil 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC DUAL PROG COMP 10K 64TP SO24
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 FinMod CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 49.5W
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 SlimMod CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 100W
- 继电器 AVX Corporation 0508(1220 公制) CAP ARRAY 2CH 33PF 25V 0508
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 FinMod CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 25W
- 数据采集 - 数字电位器 Intersil 24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC DUAL PROG COMP 10K 24TSSOP
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 BusMod CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 75W
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 FinMod CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 49.5W
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Xilinx Inc 432-LBGA,金属 IC FPGA 2.5V I-TEMP 432-MBGA