

XCV200E-6BG352C详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 352-MBGA
- 系列:Virtex®-E
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB数:1176
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:5292
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:114688
- I/O数:260
- 栅极数:306393
- 电压_电源:1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:352-LBGA,金属
- 供应商器件封装:352-MBGA(35x35)
XCV200E-6CS144C详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 144-CSBGA
- 系列:Virtex®-E
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB数:1176
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:5292
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:114688
- I/O数:94
- 栅极数:306393
- 电压_电源:1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:144-TFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:144-LCSBGA(12x12)
XCV200E-6CS144I详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 144-CSBGA
- 系列:Virtex®-E
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB数:1176
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:5292
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:114688
- I/O数:94
- 栅极数:306393
- 电压_电源:1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:144-TFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:144-LCSBGA(12x12)
XCV200E-6FG256C详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA
- 系列:Virtex®-E
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB数:1176
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:5292
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:114688
- I/O数:176
- 栅极数:306393
- 电压_电源:1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
XCV200E-6FG256I详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 256-FBGA
- 系列:Virtex®-E
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB数:1176
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:5292
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:114688
- I/O数:176
- 栅极数:306393
- 电压_电源:1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
XCV200E-6FG456C详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 456-FBGA
- 系列:Virtex®-E
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB数:1176
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:5292
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:114688
- I/O数:284
- 栅极数:306393
- 电压_电源:1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- 数据采集 - 数字电位器 Intersil 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC XDCP QUAD 256TP 50K 24-SOIC
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1812(4532 公制) CAP CER 0.47UF 100V 10% X7R 1812
- DC DC Converters CUI Inc 模块 CONVERTER DC/DC 15W +/-15V 500MA
- 固定式 TDK Corporation 非标准 INDUCTOR POWER 6.8UH .78A SMD
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1206(3216 公制) CAP CER 560PF 630V 10% X7R 1206
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 196-BGA LEVER COIL SPRING HEAD WL SERIES
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 FinMod CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 100W
- 数据采集 - 数字电位器 Intersil 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC XDCP QUAD 256TP 50K 24-SOIC
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1812(4532 公制) CAP CER 0.47UF 100V 10% X7R 1812
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1206(3216 公制) CAP CER 5600PF 200V 5% X7R 1206
- 固定式 TDK Corporation 非标准 INDUCTOR POWER 4.7UH 1.0A SMD
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 FinMod CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 100W
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 196-BGA LEVER COIL SPRING HEAD WL SERIES
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1812(4532 公制) CAP CER 560PF 50V 5% X7R 1812
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Xilinx Inc 240-BFQFP IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-PQFP