XCV1600E 全国供应商、价格、PDF资料

XCV1600E-6BG560C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA

系列：Virtex®-E

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：7776

类型：

逻辑元件/单元数：34992

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：589824

I/O数：404

栅极数：2188742

电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：560-LBGA，金属

供应商器件封装：560-MBGA（42.5x42.5）

XCV1600E-6BG560I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 1.8V I-TEMP 560-MBGA

系列：Virtex®-E

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：7776

类型：

逻辑元件/单元数：34992

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：589824

I/O数：404

栅极数：2188742

电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：560-LBGA，金属

供应商器件封装：560-MBGA（42.5x42.5）

XCV1600E-6FG1156C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-FBGA

系列：Virtex®-E

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：7776

类型：

逻辑元件/单元数：34992

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：589824

I/O数：724

栅极数：2188742

电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：1156-BBGA

供应商器件封装：1156-FBGA（35x35）

XCV1600E-6FG1156I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 1.8V I-TEMP 1156-FBGA

系列：Virtex®-E

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：7776

类型：

逻辑元件/单元数：34992

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：589824

I/O数：724

栅极数：2188742

电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：1156-BBGA

供应商器件封装：1156-FBGA（35x35）

XCV1600E-6FG680C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA

系列：Virtex®-E

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：7776

类型：

逻辑元件/单元数：34992

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：589824

I/O数：512

栅极数：2188742

电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：680-LBGA 裸露焊盘

供应商器件封装：680-FBGA（40x40）

XCV1600E-6FG680I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 1.8V I-TEMP 680-FBGA

系列：Virtex®-E

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：7776

类型：

逻辑元件/单元数：34992

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：589824

I/O数：512

栅极数：2188742

电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：680-LBGA 裸露焊盘

供应商器件封装：680-FBGA（40x40）